[实用新型]一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构有效
| 申请号： | 202320748262.0 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN219876299U | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王磊;温英利;吴茂臣;宋宪振 | 申请（专利权）人： | 山东博科生物产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K9/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250100 山东省济南市章丘区明水*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构。该PCB板布局结构采用四层板进行布局走线，网口区域、通信区域和电源区域采用分区布局，以提高电路的性能和稳定性，降低电磁干扰，提高信号传输的质量和速度；时钟区域位于第一连接器和第二连接器之间的区域，根据信号的频率和幅度，进行地面和电池的布局和设计，降低噪声和干扰；核心板连接器位于PCB板的中心区域，确保上位机与各个区域之间合理布置连线路径，缩小PCB板上元器件之间的距离，减少电磁干扰，降低信号传输的时延和损耗，该PCB板布局结构充分发挥了PHY芯片的功能，增强了PHY芯片的抗干扰能力，使得信号更加稳定，避免了数据的丢失，并且降低了信号传输的时延和损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 lis 系统 通信 pcb 布局 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东博科生物产业有限公司，未经山东博科生物产业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320748262.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种煤饼高度控制装置
- 下一篇：一种易清洗电热锅
- 同类专利
- 基板结构及其制作方法-202210405204.8
- 李卫祥 - 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 2022-04-18 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 一种基板结构，包括芯板、第一电路基板、第二电路基板、金属块。第一电路基板包括第一基材和第一导电图案层，第二电路基板包括第二基材，第一基材以及第二基材分别通过粘结片粘接于芯板相对的两侧。第一导电图案层包括层叠设置的第一导体层和第二导体层，第一导体层与第一基材相接触，电路板开设有贯通第一基材、第一导体层、芯板和粘结片的开口。第二基材部分暴露于开口中，金属块容纳于开口中并被第二导体层覆盖，且金属块的插脚固定插接于第二基材中。金属块和第二导体层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于金属块和第二导体层上。本申请还提供一种基板结构的制作方法。
- 嵌埋连接器的电路板及其制作方法-202210406564.X
- 李卫祥 - 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
- 2022-04-18 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 一种嵌埋连接器的电路板，包括内层线路板、第一外层线路板、第二外层线路板、导电块。第一外层线路板包括第一基层和第一外层导电层，第二外层线路板包括第二基层和焊垫，第一基层以及第二基层分别通过绝缘层粘接于内层线路板相对的两侧。第一外层导电层包括层叠设置的第一金属层和第一金属镀层，第一金属层与第一基层相接触，电路板开设有贯通第一基层、第一金属层、内层线路板和绝缘层的开口。焊垫暴露于开口中，导电块容纳于开口中并被第一金属镀层覆盖，且导电块焊接于焊垫上。导电块和第一金属镀层上开设有空腔，连接器容纳于空腔中并焊接于导电块和第一金属镀层上。本申请还提供一种嵌埋连接器的电路板的制作方法。
- 一种具有粘合剂的光电子元件-202110479923.X
- 林金凤 - 福建联政信息技术有限公司
- 2021-04-30 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本发明公开了一种具有粘合剂的光电子元件，其结构包括遮盖件、垫片、电路基板、基底、对穿道，遮盖件通过垫片滑动配合在对穿道内部，对穿道连接在电路基板上，电路基板连接在基底上，对穿道包括合页、托板、横杠、顺沿槽、助力组件，横杠连接在垫片上，且通过合页与托板连接在一起，托板之间设置有顺沿槽和助力组件，在助力组件上设置有压拢结构和延推装置，利用压拢结构和延推装置在中关垫上相配合，当遮盖件两侧的直角顺势对于其两侧的粘合剂进行引导带动时，将会率先借助滚轴滚动，来推动延推装置朝遮盖件引导方向延伸带动，配合压拢结构收拢延推装置两侧呈延展形曲线运动，可以更好的增加粘合剂的粘合面积。
- 有嵌入的部件和水平长型过孔的部件承载件及其制造方法-201911011874.6
- 冯崟;孙丽玲;郑惜金;米凯尔·图奥米宁 - 奥特斯(中国)有限公司
- 2019-10-23 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本发明涉及一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；部件(116)，该部件嵌入在所述叠置件(102)中；以及过孔(108)，该过孔沿着长度(L)大于水平宽度(W)的水平路径在所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个中电绝缘层结构形成。本发明还涉及一种制造部件承载件的方法。
- DDR存储器的布线板、印刷电路板及电子装置-202320951376.5
- 李兴 - 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
- 2023-04-24 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本实用新型公开了DDR存储器的布线板、印刷电路板及电子装置，涉及印刷电路板领域。DDR存储器的布线板包括：线路板；DDR存储器，两两正反叠着摆放于所述线路板上，并从所述线路板表层往内部走线，每两片对应的所述DDR存储器的走线共用一个过孔，形成T型拓扑结构；FPGA，设置于所述线路板上，FPGA扇出的走线在所述过孔处的与所述T型拓扑结构和VTT电源串联，形成菊花链结构。本实用新型所述的DDR存储器的布线板可搭载多个DDR存储器，具有面积小、信号速率高的优点。
- 用于投影仪的光源电路板及投影仪-202320132646.X
- 杨秀才;任乐军 - 长沙创荣电子科技有限公司
- 2023-02-06 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本实用新型提供的用于投影仪的光源电路板及投影仪，其中的光源电路板包括矩形的基板，基板的左端上设置有发光板、右端上设置有温控开关、供电连接器、NTC温度感应传感器15和温度检测连接器，供电连接器与发光板和温控开关电性连接以传递电源，温度检测连接器与NTC温度感应传感器15电性连接以传递感应信号，温控开关倾倒的设置在基板上，本实用新型提供的用于投影仪的光源电路板，其中的温控开关的引脚呈#imgabs0#字形状的结构，这样再将温控开关安装至投影仪的光源电路板上时，温控开关的本体为倾倒在电路板上的状态，因此整个光源电路板的高度得到了明显降低，因此就能够更好的将整个光源电路板设置在内部空间受限的投影仪的内部。
- 控制器和空调-202321717768.1
- 冯君璞;张杰楠;毕然;王颜章;颜小君;刘文龙 - 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
- 2023-06-30 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种控制器和空调，其中，控制器包括：电路基板以及布置在电路基板正面的元器件集，元器件集包括：电源输入回路，靠近电路基板的边缘布置；集成功率模块，与电源输入回路电气耦合；功率外挂器件，与集成功率模块电气耦合实现功率控制；以及，集成功率模块和功率外挂器件均布置于电源输入回路远离电路基板的边缘的一侧。由此，通过将电源输入回路布置于靠近电路基板的边缘，并将集成功率模块和功率外挂器件均布置于电源输入回路远离电路基板的边缘的一侧，以使得与电源输入回路、集成功率模块和功率外挂器件之间的电流路径互不交叉，避免信号串扰，从而，提高控制器的EMC性能，确保控制器的可靠性和稳定性。
- 一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板-202321570862.9
- 李海生;张世坤;罗永冠;冯远圣;廖奕超;陆秀萍;蒋金赟;唐华章;张世敏;廖媛婷;蓝昌鹏;梁凤朗;凌兆聪 - 广西民族师范学院
- 2023-06-20 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 一种基于ESP8266芯片的Arduino开发板，其包括底部设置的底板以及底板一侧安装的封板，还包括Arduino接口、XH2.54接口、ESP8266芯片和复位按钮，所述封板的外侧中部安装有若干个Arduino接口，封板外侧的边缘处设置有若干个XH2.54接口4，底板靠近一角位置处设置有外接供电插口，外接供电插口的一侧安装有电源芯片，底板靠近另一角位置处安装有Type‑C接口，底板一侧的中部安装有ESP8266芯片，电源芯片的一侧安装有复位按钮，有益效果：本实用新型使用时，数据串口采用Type‑C接口7，提高了传输速度和耐用性；设计了一个5V‑36V的外接供电插口5，扩展了电源供电范围；采用了兼容Arduino Uno的Arduino接口3设计布局，提供了更多的GPIO接口；可以兼容Arduino Uno的拓展板，提高了扩展性和兼容性。
- 固态硬盘的电路板和固态硬盘产品-202320296002.4
- 孙成思;徐兴文;徐永刚 - 深圳佰维存储科技股份有限公司
- 2023-02-14 - 2023-10-27 - H05K1/18
- 本实用新型公开一种固态硬盘的电路板和固态硬盘产品，固定硬盘的电路板包括基板、布线层和备电电路；其中，布线层设于基板的板面；备电电路用于给硬盘系统供电，备电电路包括至少一个储能电容，储能电容设置在基板的内部。本实用新型技术方案，通过将备电电路的储能电容设置在基板的内部，使备电电路整体对电路板布板面积的占用减小，从而降低了对固态硬盘的整体硬件信号质量的影响，有效提升了固态硬盘的整体硬件信号质量；并且，由于基板内置了储能电容，使固态硬盘的电路板，减少了大量外部备电储能电容，降低了固态硬盘的电路板的硬件成本，因此，可以节约固态硬盘的成本。
- 一种电路板及其制造方法-202210364099.8
- 唐昌胜 - 无锡深南电路有限公司
- 2022-04-07 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 本申请公开了一种电路板及其制造方法，其中，该电路板包括：芯板，芯板设有至少一个暴露出设定线路层的第一槽体，设定线路层对应第一槽体底部的边缘处设有第二槽体；导电层，设置在第二槽体中，且导电层的厚度小于第二槽体的深度；电路元件，电路元件面向芯板的一侧边缘设有导电引脚，电路元件设置在第一槽体中，以使导电引脚设置于第二槽体，并与导电层连接。通过上述方式，本申请中的电路板通过将电路元件设置在电路板的第一槽体中，以使电路元件的导电引脚设于第二槽体，并藉由设于第二槽体中的导电层与电路板的设定线路层实现连接，从而有效降低了电路板的整体尺寸及电路元件与芯板之间的信号传输距离，且降低了电路板的制造成本。
- 一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构-202310915898.4
- 孔德武;潘继康;刘兴民 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- 2023-07-24 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 本申请属于微波技术领域，特别涉及一种无屏蔽腔微波电路SMP馈电端口结构。电路板、与电路板连接的SMP连接器结构以及用于固定SMP连接器结构的夹具，其中，电路板包括上屏蔽体、下屏蔽体以及位于上屏蔽体与下屏蔽体之间的内导体；在电路板的侧端面具有多个接口，每个接口具有第一圆柱孔以及位于第一圆柱孔孔底的第二圆柱孔，第二圆柱孔的轴线位于内导体所在平面上；SMP连接器结构包括：用于插入第一圆柱孔的第一圆柱导体、位于第一圆柱导体端面并且用于插入第二圆柱孔的第二圆柱导体，位于第一圆柱导体另一端面并且直径大于第一圆柱孔的外圆柱导体；夹具包括金属禁锢上框架以及金属禁锢上框架，在电路板接口处具有容纳外圆柱导体的圆弧凹槽，在接口两侧，夹具与电路板均具有用于螺栓禁锢的通孔。
- 多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法-202311054101.2
- 梁成财;黄昕;曾昭雄;于光均 - 合肥安海半导体股份有限公司
- 2023-08-21 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 本发明实施例提供多层电路板和制作方法、以及电源集成模块和制作方法，多层电路板的制作方法包括选定多个PCB基板，包括顶层PCB基板、底层PCB基板和中间层PCB基板组，各PCB基板具有第一、第二、第三区域；在各PCB基板第一区域设置第一通孔；在各中间层PCB基板第二区域制作绕组；在顶层PCB基板第三区域上表面和/或底层PCB基板第三区域下表面制作电源电路；将各PCB基板按序上下堆叠成为一体；将绕组之间进行必要的串联和/或并联；将电源电路与绕组电连接。解决现有变压器和电源电路结合使用时尺寸大、效率低、能耗大的技术问题。本发明实施例工艺生产可行性高，相比传统工艺降低了生产成本，提高了产品性价比。
- 柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备-201910864755.9
- 李甸真;尹亨珪;郑惠营 - LG伊诺特有限公司
- 2019-09-12 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 根据实施例，一种柔性电路板包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，设置在第一基板与第二基板之间；上保护层，部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：第二内引线图案部，设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，连接到第二内引线图案部，并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。
- 电路板、电器设备及车辆-202320984132.7
- 石宏康;李俊龙 - 安庆威灵汽车部件有限公司;安徽威灵汽车部件有限公司;广东威灵汽车部件有限公司
- 2023-04-26 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种电路板、电器设备及车辆，其中，电路板包括：CAN通信预留区和LIN通信预留区，CAN通信预留区和LIN通信预留区中的至少一个适于配置相应的通信电路，且在CAN通信预留区和LIN通信预留区分别配置有相应的通信电路的情况下，其中一个通信电路处于使能状态。由此，使电路板能够通过硬件配置或者软件使能的方式构成LIN通信电路或CAN通信电路，从而能够实现LIN通信和CAN通信的兼容功能，并减少通信电路的占用空间和制作成本。
- PCB板组件及具有其的清洁设备-202321312382.2
- 孙磊;李杰 - 追觅创新科技（苏州）有限公司
- 2023-05-26 - 2023-10-24 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种PCB板组件及具有其的清洁设备，所述PCB板组件包括：PCB板，沿第一方向延伸；引出线，与所述PCB板电连接，所述引出线具有与所述PCB板电连接的第一端、与所述第一端相对的第二端；其中，所述第一端连接于所述PCB板的边缘处，且平行于所述第一方向分布。
- 一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法-202310748186.8
- 杨联雄;唐缨;王伟业;文跃 - 广东依顿电子科技股份有限公司
- 2023-06-21 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本发明公开了一种适用于高低引脚插件的线路板及制作方法，包括：在粘贴材料板上开设第一开口；对料板处理以形成第一芯板以及第二芯板，并且在第一芯板上设置导电材料层，在第二芯板上设置第二线路层；对弹性材料切割以形成与第一开口的形状匹配的缓冲垫件；将缓冲垫件设置在在粘贴材料板的第一开口位置处；将第一芯板、粘贴材料板以及第二芯板依次叠层设置并热压成至少部分的叠板组件，第二线路层位于第二芯板朝向所述第一芯板的表面；对叠板组件中的第一芯板上的导电材料层处理以形成第一线路层；对叠板组件中的第一芯板切割以形成第二开口，第二开口与第一开口匹配以形成凹槽，并且取出缓冲垫件，本设计线路板性能稳定，良品率较佳，工艺高效。
- 一种超宽带高集成可扩展子阵母板-202310839670.1
- 刘垄;李树良;李晓鲲;闵应存;吴鸿超 - 中国电子科技集团公司第十四研究所
- 2023-07-10 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 高集成有源子阵母板技术通过将芯片化的TR组件、延时放大组件、二次电源等功能组件集成到一块子阵母板上，可显著地降低有源子阵的体积重量，是亟需持续技术突破的雷达硬件发展方向。本发明提出了一种超宽带高集成可扩展子阵母板，将TR组件、延时放大组件、二次电源、波控驱动、射频功率分配合成网络等功能模块集成设计到一块子阵母板中，通过混压高低频印制板实现各类信号的互联和集成，并且针对高集成设计后出现的印制板架构布局、器件高效散热、射频宽带连接、印制板加工难题，提出了相应的解决措施。可以实现有源子阵布置在阵面口径内的高集成设计，实现宽带高性能、多功能的同时具有可扩展性。
- 电路板、电路板组件及电子设备-202311170956.1
- 安健;贾梦华;霍攀;李东承;解鑫 - 荣耀终端有限公司
- 2023-09-12 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本申请实施例提供一种电路板、电路板组件及电子设备，应用于电子技术领域。该电路板用于承载目标存储芯片，目标存储芯片包括至少两种存储芯片中的任意一种存储芯片；电路板包括第一焊盘组，第一焊盘组用于与目标存储芯片连接，第一焊盘组包括多个第一焊盘，每个第一焊盘均与至少两路走线连接，至少部分的第一焊盘连接的每一路走线均包括第一跳选区域，第一跳选区域处的走线断开设置；在电路板用于承载目标存储芯片的情况下，至少部分的第一焊盘连接的目标走线包括的第一跳选区域用于装配跳选元件，目标走线为第一焊盘连接的至少两路走线中与目标存储芯片对应的一路走线。这样，可以实现在同一电路板上兼容不同类型的存储芯片。
- 集成半导体晶片的方法和装置-201880072819.5
- 罗曼·奥斯特霍尔特;诺伯特·安布罗修斯 - LPKF激光电子股份公司
- 2018-10-17 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 一种用于半导体组件(9)在有限空间内的集成、特别是用于3D集成的方法，根据所述方法，所述半导体组件(9)在相对于载体衬底(10)和/或再分配层RDL(13)进行定位之后，通过引入灌装化合物(12)以在其相对位置处保护并固定，所述方法的特征在于：在引入所述灌装化合物(12)之前，设置用于容纳所述半导体组件(9)的玻璃衬底(1)的位置，其中，所述玻璃衬底具有多个被分隔壁(3)间隔开的切口(2)，而且，所述玻璃衬底被定位以使得所述玻璃衬底(1)的各个所述分隔壁(3)的侧壁面(8)面向并包围所述半导体组件(9)。
- 一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构-201610999963.6
- 肖顺群;刘江洪;张继帆;陈明川;王辉 - 上海航天科工电器研究院有限公司;中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 2016-11-14 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本发明公开了一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，包括多个芯片体和PCB板，芯片体安装固定在PCB板上，所述PCB板上对称设置有多个第一螺套和第二螺套，所述芯片体通过第一螺套和第二螺套固定安装在PCB板上，所述芯片封装结构还包括多个锁紧螺钉，锁紧螺钉分别与第一螺套和第二螺套配合，将芯片体安装锁紧在PCB板上。本发明所述一种用于实现与PCB板免焊互连的芯片封装结构，该结构直接将芯片体安装固定锁紧在PCB板，不再需要焊接，且从结构上同时实现定位、导向、锁紧与防错插，可以实现多次无损安装与拆卸，安装结构可靠，利于实现小型化、轻质化，符合行业和技术发展趋势。
- 一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构-202320748262.0
- 王磊;温英利;吴茂臣;宋宪振 - 山东博科生物产业有限公司
- 2023-04-07 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型提出了一种应用于LIS系统通信的PCB板布局结构。该PCB板布局结构采用四层板进行布局走线，网口区域、通信区域和电源区域采用分区布局，以提高电路的性能和稳定性，降低电磁干扰，提高信号传输的质量和速度；时钟区域位于第一连接器和第二连接器之间的区域，根据信号的频率和幅度，进行地面和电池的布局和设计，降低噪声和干扰；核心板连接器位于PCB板的中心区域，确保上位机与各个区域之间合理布置连线路径，缩小PCB板上元器件之间的距离，减少电磁干扰，降低信号传输的时延和损耗，该PCB板布局结构充分发挥了PHY芯片的功能，增强了PHY芯片的抗干扰能力，使得信号更加稳定，避免了数据的丢失，并且降低了信号传输的时延和损耗。
- 一种拼接式模块电源-202320697241.0
- 许燕平 - 深圳市卡铃科技有限公司
- 2023-04-03 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种拼接式模块电源，包括主机本体和外观壳，所述主机本体内部设置有电路主板，所述电路主板表面安装有电源插座，所述电路主板表面连接通讯连接端子，所述电路主板表面设有通讯连接触点，所述主机本体侧面连接第一副机。该一种拼接式模块电源，通过将电路主板安装在外观壳空腔内，电路主板一面设有通讯连接触点和电源插座，另一面设有通讯连接端子，利用主机的通讯连接端子第一副机的通讯连接触点，这样便形成一个拼接式的模块电源，可根据需求拼接所述需要的模块电源，这样减小摆放空间，提高了其适应性。
- 一种新型全覆盖式粘尘结构-202321298079.1
- 谢斌 - 南昌同兴达精密光电有限公司
- 2023-05-26 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型涉及粘尘结构技术领域，特别是一种新型全覆盖式粘尘结构，包括PCB板，所述PCB板的一侧设置有芯片，所述PCB板的一侧粘接有粘尘胶带，所述粘尘胶带的一侧开设有镂空部，所述粘尘胶带的一侧固定连接有胶带撕手。本实用新型的优点在于：通过设置粘尘胶带，粘尘胶带为3M双面胶，粘尘胶带的一侧贴附在PCB板上，覆盖PCB上除芯片外的其他区域，组装成模组后，起到粘除可移动微粒的目的，粘尘面积大，减少可移动微粒掉落到芯片表面的概率，可移动的微粒的造成的黑影不良比例减低，减少模组测试的微粒不良，这种方式既能起到粘除可移动微粒的作用，也能最大限度降低生产成本，替代防尘胶的作用，降低模组失效风险。
- 一种线路保护结构、线路组件及CCS组件-202320681089.7
- 马进司 - 惠州亿纬锂能股份有限公司
- 2023-03-30 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型公开了一种线路保护结构、线路组件及CCS组件，线路保护结构包括：绝缘板，设置有至少一个避让孔；贴片保险丝，设置于所述避让孔内，且所述贴片保险丝用于串联至采集线路中；所述绝缘板的表面及所述贴片保险丝表面均设置有涂层，以将绝缘板与所述贴片保险丝一体设置。本实用新型节省了采集线路的成本，塑封后的多个贴片保险丝形成一个整体，当出现熔断时可将塑封整体进行更换，从而实现保险丝的可维修可更换，实现一种成本较低的线路保护结构。
- 一种存储装置-202320533419.8
- 许可 - 郑州大学
- 2023-03-17 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型涉及存储技术领域，且公开了一种存储装置，包括存储器，所述存储器的引脚处设有与电路板便捷连接的便捷连接件；所述便捷连接件之间通过片体连接，用于辅助散热。本实用新型提出一种存储装置，本实用新型通过设有便捷连接件，进而利于将存储器与电路板连接，增加连接的便捷性，以提高生产安装效率，同时增加存储器安装的稳定性；增加散热效果。
- 电路板组件-202320443788.8
- 贺少杰;田红星 - 云尖信息技术有限公司
- 2023-03-03 - 2023-10-20 - H05K1/18
- 本实用新型提供一种电路板组件，包括连接器、通过针脚连接于连接器的印制电路板以及电气连接于印制电路板的电子元件，印制电路板与连接器之间具有布局空间，布局空间限定：在电路板组件上，印制电路板所处的一侧具有落差，落差的下降方向与印制电路板的板面形成角度，至少部分电子元件设置于布局空间中。通过印制电路板与连接器组合配套，形成用来布置一部分电子元件的布局空间，电路板组件中所能布置的电子元件的数量增加；设置在布局空间中的电子元件不必像当前方案那样继续贴附在印制电路板的板面上，避免了和印制电路板板面上的电子元件争夺固定位置，进而避免了印制电路板上电子元件的布局密度过大和由此造成的生产成本与不良品率的提升。
- 边缘启用空隙结构-202310350717.8
- J-W·泽威尔斯;R·博金斯;B·彼得森 - QORVO美国公司
- 2023-04-04 - 2023-10-17 - H05K1/18
- 本公开涉及边缘启用空隙结构。在一些实施例中，公开一种印刷电路板。所述印刷电路板包含基板、导电平面和至少一个开关。所述导电平面包含沿着所述导电平面的几何周边的边缘启用空隙结构(EEVC)，所述EEVC具有限定延伸到所述导电平面中的EEVC周边的EEVC空隙。
- 一种电源线和天线一体式的PCB板、无线麦克风及汽车-202321027926.0
- 赵修茂;王文松 - 比亚迪股份有限公司
- 2023-04-28 - 2023-10-17 - H05K1/18
- 申请一种电源线和天线一体式的PCB板、无线麦克风以及汽车，涉及麦克风技术领域，微带线的第一端与充电口连接；微带线的第二端通过滤波结构与电池端口连接，微带线的第二端通过隔直结构与射频端口连接。本实用新型的PCB板，区别于目前已有的无线麦克风的PCB电路结构，不区分充电线和天线，而是复用微带线，采用滤波结构和隔直结构，保障了充电功能和天线功能的同时，充电线不再对天线产生影响，即充电线不会影响到天线的增益和效率，间接提高了无线麦克风通讯质量。
- 电路板和包括该电路板的封装基板-202180094778.1
- 申钟培;李秀旻;郑载勋 - LG 伊诺特有限公司
- 2021-04-26 - 2023-10-13 - H05K1/18
- 根据一个实施例的电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，其布置在所述第一绝缘层上并包括空腔；焊盘，其布置在所述第一绝缘层上并具有通过所述空腔暴露的顶表面。所述第二绝缘层的所述空腔包括：底表面，其被定位成高于所述第一绝缘层的顶表面；以及内壁，其从所述底表面延伸。所述内壁包括：第一内壁，其从所述底表面延伸并具有第一倾斜角；以及第二内壁，其从所述第一内壁延伸并具有不同于所述第一倾斜角的第二倾斜角。
- 电子设备-202310876682.1
- 李发军 - 维沃移动通信有限公司
- 2023-07-17 - 2023-10-13 - H05K1/18
- 本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。电子设备包括电路板、发光件和感光件，电路板包括介质层和多个间隔设置的导电层，介质层绝缘间隔设置在相邻导电层之间，多个导电层中设置有第一电极、第二电极和充电线圈，电路板具有露出第一电极的第一安装槽、露出第二电极的第二安装槽以及间隔在第一安装槽和第二安装槽之间的槽壁；发光件收容于第一安装槽内并与第一电极电连接；感光件收容于第二安装槽内并与第二电极电连接，槽壁遮蔽在发光件与感光件之间。
- 专利分类
