[实用新型]旋转组件及晶圆缺口检测装置有效
| 申请号： | 202320755935.5 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN219696438U | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 贾连超;吴天尧;万晨;陈兴隆;王昊;高嘉伟;苗涛 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 吴浩 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种旋转组件及晶圆缺口检测装置，涉及半导体技术领域。旋转组件包括承托单元和旋转单元，所述承托单元的顶部用于放置晶圆，所述旋转单元位于所述承托单元的底部并用于驱动所述承托单元转动；所述旋转单元包括转动转子、转动定子和安装部，所述转动转子和所述转动定子均设置在所述安装部内，所述转动定子围设于所述转动转子，且所述转动转子转动设置在所述转动定子内侧，所述转动定子固定设置于所述安装部，所述转动转子固定设置于所述承托单元。本实用新型中提供的旋转组件结构简单小巧，空间利用率高，有利于节省生产空间，提供的晶圆缺口检测装置，能够快速检测到晶圆缺口并在所需位置停下来，大大提高整机设备的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 组件 缺口 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
