[实用新型]一种用于高烈度区的SP板及板端连接件有效

专利信息
申请号: 202320768547.0 申请日: 2023-04-10
公开(公告)号: CN219343758U 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 姜凯旋;李江;刘界鹏;康少波;邵培柳;呼辉峰;唐伟钊;杨秀川 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: E04C2/30 分类号: E04C2/30;E04C2/04;E04B1/61
代理公司: 重庆敏创专利代理事务所(普通合伙) 50253 代理人: 陈千
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种用于高烈度区的SP板及板端连接件,属于建筑结构技术领域,以解决SP板通过混凝土浇筑施时,SP板与SP板、SP板与叠合层、SP板与预制梁之间的各连接点不够牢固的问题,包括矩形板体,所述矩形板体的两个端面开设有多个横向排列的空心孔洞,其关键在于:靠近所述矩形板体两端的上表面开设有多个竖孔,所述竖孔按阵列式排布在所述空心孔洞的正上方且与对应的空心孔洞相通,在对应的一组竖孔和空心孔洞中安装板端连接件,浇筑叠合层时,混凝土进入空心孔洞和竖孔中,通过安装的板端连接件充当骨架,与预制梁连接形成整体,使其连接更加牢固。
搜索关键词: 一种 用于 烈度 sp 连接
【主权项】:
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