一种内层互连的多层HDI电路板

专利号：CN202222996091.1

公布日：2023-07-28

申请人：荔浦新鸿兴多层电子科技有限公司

电路板及其制造方法

专利号：CN201210546551.9

公布日：2013-06-19

申请人：揖斐电株式会社

一种超厚混压的多层印刷电路板

专利号：CN202222564876.1

公布日：2023-02-28

申请人：厦门脉途电子科技有限公司

多层电路板布线结构

专利号：CN201520462256.4

公布日：2015-11-11

申请人：兴宁市精维进电子有限公司

连板组件及连接器模块

专利号：CN201620113233.7

公布日：2016-08-24

申请人：巧连科技股份有限公司;庄忆芳;张乃千

一种外层精准对位的多层电路板

专利号：CN202022909340.X

公布日：2021-09-28

申请人：江西遂川通明电子科技有限公司

多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法

专利号：CN201510449132.7

公布日：2015-12-09

申请人：电子科技大学

多层电路板及其制造方法和制造系统以及其穿孔成形方法

专利号：CN202111036913.5

公布日：2023-03-10

申请人：健鼎（无锡）电子有限公司

一种声发射检测装置

专利号：CN201810676008.8

公布日：2018-11-20

申请人：清诚声发射研究（广州）有限公司

一种声发射检测装置

专利号：CN201820998066.8

公布日：2019-01-25

申请人：清诚声发射研究（广州）有限公司

一种TR组件多层电路板及其加工工艺

专利号：CN201610452580.7

公布日：2016-10-12

申请人：安徽天兵电子科技有限公司

带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板

专利号：CN201020286388.3

公布日：2011-03-30

申请人：广东达进电子科技有限公司

一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板

专利号：CN201020286409.1

公布日：2011-08-10

申请人：广东达进电子科技有限公司

生产多层电路板的方法

专利号：CN01112059.2

公布日：2001-10-31

申请人：日东电工株式会社

多层电路板层检测方法和系统

专利号：CN201110407445.8

公布日：2012-07-04

申请人：东莞市五株电子科技有限公司