[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210546551.9 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103167727A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;石原辉幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制造方法。第一多层电路板与第二多层电路板通过粘接片粘接而构成电路板。第一多层电路板与第二多层电路板是分别是通过通路连接多个导体层而构成的。第一多层电路板和第二多层电路板的形成于第一多层电路板的一个端面的第一焊盘和形成于第二多层电路板的一个端面的第二焊盘相互相对，通过粘接片粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，具备：第一多层电路板，其具有多个第一导体层，该第一多层电路板的一面形成有第一焊盘；第二多层电路板，其具有多个第二导体层，该第二多层电路板的一面形成有第二焊盘；以及粘接片，其以使上述第一焊盘与上述第二焊盘相对的方式将上述第一多层电路板和上述第二多层电路板粘接。
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