柔性芯片的制备方法及柔性芯片

专利号：CN201910523339.2

公布日：2019-10-15

申请人：浙江荷清柔性电子技术有限公司

嵌入式扇出型封装结构及其制造方法

专利号：CN202210239002.0

公布日：2022-07-08

申请人：艾司博国际有限公司

芯片后组装扇出型封装结构及其生产工艺

专利号：CN201510397407.7

公布日：2017-12-22

申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

层叠封装器件及其形成方法

专利号：CN201610999256.7

公布日：2021-11-09

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

扇出型封装件密封用片状预浸料

专利号：CN202080010903.1

公布日：2021-09-03

申请人：株式会社大赛璐

一种导出型散热结构、扇出型封装结构及集成电路

专利号：CN202222160842.6

公布日：2023-04-14

申请人：上海泰矽微电子有限公司

一种用于扇出型封装的被动元件及其制备方法、扇出型封装方法

专利号：CN202111103034.X

公布日：2021-11-19

申请人：江苏芯德半导体科技有限公司

fcBGA封装结构及其制备方法

专利号：CN201910652993.3

公布日：2022-08-26

申请人：江苏长电科技股份有限公司

一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统

专利号：CN202111470363.8

公布日：2022-04-08

申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所

扇出型封装方法和扇出型封装器件

专利号：CN202210307037.3

公布日：2022-08-05

申请人：南通通富微电子有限公司

一种芯片的封装结构

专利号：CN202022950124.X

公布日：2021-06-08

申请人：星科金朋半导体（江阴）有限公司

三维多芯片异质集成的扇出型封装结构的封装方法

专利号：CN201910708960.6

公布日：2019-12-03

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

一种扇出型封装结构及其制造方法

专利号：CN202210941380.3

公布日：2023-05-26

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司

板级扇出型结构的封装方法

专利号：CN201410473259.8

公布日：2017-01-04

申请人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

一种扇出型LED封装结构及其封装方法

专利号：CN202010986599.6

公布日：2022-03-18

申请人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司