[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202022950124.X | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213401202U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 余泽龙;刘怡;徐健;戴宏德 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括扇出型芯片封装体、再布线金属层（40）和基板（50），所述扇出型芯片封装体设置于再布线金属层（40）的上方，所述硅板（60）通过粘结散热剂（63）与扇出型芯片封装体的背面连接。本实用新型通过设置硅板有效地解决了扇出型芯片在芯片回流焊过程中翘曲变形问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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