芯片封装结构及其形成方法

专利号：CN202010889370.0

公布日：2021-03-05

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

具有复合模制层的半导体结构

专利号：CN202210007879.7

公布日：2022-07-15

申请人：三星电子株式会社

半导体装置及其制造方法

专利号：CN201910892512.6

公布日：2020-04-14

申请人：三星电子株式会社

制造电子装置的方法

专利号：CN201810531343.9

公布日：2019-10-08

申请人：艾马克科技公司

具有模制图形的光导

专利号：CN201910300772.X

公布日：2019-11-22

申请人：通用汽车环球科技运作有限责任公司

封装体

专利号：CN201910923170.X

公布日：2021-01-19

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

装饰性注射模制产品及其生产方法

专利号：CN01143171.7

公布日：2002-07-03

申请人：诺基亚移动电话有限公司

用于显示装置的盖窗和该盖窗的制造方法

专利号：CN201811019424.7

公布日：2022-05-24

申请人：三星显示有限公司

模制系统、用于产生模制数据的数据处理设备以及制造三维物体的方法

专利号：CN201680075034.4

公布日：2020-08-14

申请人：佳能株式会社

用以防止短路事件的半导体功率模块

专利号：CN201910282491.6

公布日：2019-10-22

申请人：半导体元件工业有限责任公司

将WLCSP部件嵌入到E-WLB和E-PLB中的方法

专利号：CN201480009301.9

公布日：2016-10-05

申请人：英特尔公司

模制部件、电子设备和制造模制部件的方法

专利号：CN200910222163.3

公布日：2010-06-16

申请人：索尼株式会社

制造风力涡轮机转子叶片的方法

专利号：CN201110309720.2

公布日：2017-07-07

申请人：西门子公司

具有非环氧模制混料的印刷头

专利号：CN201580083517.4

公布日：2018-06-08

申请人：惠普发展公司;有限责任合伙企业

封装衬底及其制造方法

专利号：CN202011169076.9

公布日：2021-10-12

申请人：日月光半导体制造股份有限公司;恒劲科技股份有限公司