搜索结果(共计:10668000条)
专利号:CN201810523369.9
公布日:2019-05-17
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910759607.0
公布日:2022-03-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201410468587.9
公布日:2017-09-19
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN201910082292.0
公布日:2020-10-02
申请人:东芯半导体股份有限公司
专利号:CN201880081072.X
公布日:2022-01-28
申请人:芯成半导体(开曼)有限公司
专利号:CN201510505026.6
公布日:2019-01-18
申请人:英特尔移动通信有限责任公司
专利号:CN202010776346.6
公布日:2022-02-18
申请人:联华电子股份有限公司
专利号:CN201810661617.6
公布日:2019-05-14
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110680621.9
公布日:2021-10-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201780075505.6
公布日:2021-04-30
申请人:美高森美SOC公司
专利号:CN201410341515.8
公布日:2014-11-05
申请人:北京航空航天大学
专利号:CN201610237894.5
公布日:2018-12-21
申请人:新加坡商格罗方德半导体私人有限公司
专利号:CN201810620354.4
公布日:2019-02-26
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202010842743.9
公布日:2022-01-14
申请人:珠海南北极科技有限公司
专利号:CN201610623938.8
公布日:2020-09-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司