软钎料合金及其制造方法

专利号：CN200880120294.4

公布日：2011-01-19

申请人：株式会社白金;国立大学法人筑波大学

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头

专利号：CN202211574650.8

公布日：2023-03-21

申请人：千住金属工业株式会社

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头

专利号：CN201980081823.2

公布日：2022-10-25

申请人：千住金属工业株式会社

钎焊接头和钎焊接头的形成方法

专利号：CN201880070809.8

公布日：2021-02-12

申请人：千住金属工业株式会社

无铅软钎料合金

专利号：CN201480044803.5

公布日：2016-03-30

申请人：千住金属工业株式会社

软钎料合金、包芯软钎料、焊丝、包芯焊丝、覆助焊剂软钎料、钎焊接头和软钎焊方法

专利号：CN201911366024.8

公布日：2021-07-27

申请人：千住金属工业株式会社

异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法

专利号：CN201380062716.8

公布日：2019-04-19

申请人：千住金属工业株式会社

一种含有Sn、Cu的高熵合金软钎料及其制备方法

专利号：CN202210831779.6

公布日：2022-11-01

申请人：郑州轻工业大学

软钎料合金

专利号：CN201880028510.6

公布日：2020-10-27

申请人：千住金属工业株式会社

无铅软钎料合金和车载电子电路

专利号：CN201810300566.4

公布日：2018-09-28

申请人：千住金属工业株式会社

软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头

专利号：CN202010217346.2

公布日：2022-04-01

申请人：千住金属工业株式会社

无铅软钎料合金、电子电路基板和电子控制装置

专利号：CN201610154029.4

公布日：2020-02-07

申请人：株式会社田村制作所

镀覆用软钎料合金和电子部件

专利号：CN201580068610.8

公布日：2019-03-19

申请人：千住金属工业株式会社;第一电子工业株式会社

成形软钎料及成形软钎料的制造方法

专利号：CN201910865300.9

公布日：2022-08-19

申请人：株式会社田村制作所

一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法

专利号：CN201410086547.8

公布日：2014-06-18

申请人：北京控制工程研究所