[发明专利]异种电极接合用层叠软钎料以及电子部件的异种电极的接合方法

摘要

在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。

主权项

1.一种异种电极接合用层叠软钎料，其特征在于，其具备第1片状软钎料和第2片状软钎料，该异种电极接合用层叠软钎料用于将由Cu或实施了Cu镀覆的材料形成的第1电极、和由实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的材料形成的第2电极接合，所述异种电极接合用层叠软钎料具有介由所述第1片状软钎料的一个平面、以及所述第2片状软钎料的一个平面层叠所述第1片状软钎料和所述第2片状软钎料而成的两层结构，所述第1片状软钎料的与所述一个平面不同的另一个平面为与所述第1电极的接合面，所述第2片状软钎料的与所述一个平面不同的另一个平面为与所述第2电极的接合面，以及所述第1片状软钎料为从Sn、Ag、Cu、Ni、Sb、Bi、Ge、Al、Ga、In、Zn、Au、Pd、Pt、Co、Fe、Mn、Cr、Ti的元素组中选择至少一种以上的元素而成的软钎料，且，所述第2片状软钎料为从Sn、Ag、Cu、Ni、Sb、Bi、Ge、Al、Ga、In、Zn、Au、Pd、Pt、Pb、Co、Fe、Mn、Cr、Ti的元素组中选择至少一种以上的元素而成的软钎料，且所述第2片状软钎料为从所述元素组中选择与所述第1片状软钎料不同组合的元素而成的软钎料，在所述第1电极上接合所述第1片状软钎料、在所述第2电极上接合所述第2片状软钎料时，在所述第1片状软钎料与所述第1电极接触、且所述第2片状软钎料与所述第2电极接触的状态下，在与所述第1片状软钎料以及所述第2片状软钎料中的、固相线温度较低的片状软钎料的固相线温度相同或比其更低的温度下进行加热，由此，在所述第1片状软钎料以及所述第2片状软钎料各自残存的状态下以如下方式进行接合：所述第1片状软钎料与所述第2片状软钎料的层叠面形成的固相扩散层以及所述第1片状软钎料相对于与所述第2片状软钎料接合的所述第2电极成为扩散阻挡层，所述固相扩散层以及所述第2片状软钎料相对于与所述第1片状软钎料接合的所述第1电极成为扩散阻挡层。