[发明专利]喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置有效
| 申请号： | 201710330330.0 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107398615B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 川岛泰司;杉原崇史 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供喷流软钎料槽和具有该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，该喷流软钎料槽能将堆积于喷流软钎料槽的一次喷流喷嘴内的软钎料的氧化物高效地排出。喷流软钎料槽包括第1喷流喷嘴(30)和第2喷流喷嘴，该第2喷流喷嘴在基板(5)的输送方向上配置于第1喷流喷嘴(30)的下游侧。第1喷流喷嘴(30)包括喷嘴主体部(30A)、具有多个喷流孔(32b)的软钎料流形成板(32)、以及将软钎料流形成板(32)支承于喷嘴主体部(30A)的上端的支承机构(32A)。支承机构(32A)以软钎料流形成板(32)能够向开闭喷嘴主体部(30A)的喷流口(31)的方向移动的方式支承软钎料流形成板(32)。 | ||
| 搜索关键词： | 喷流 软钎料槽 钎焊 装置 | ||
【主权项】：
一种喷流软钎料槽，其通过喷射熔融软钎料并使熔融软钎料接触于基板来进行软钎焊，其中，所述喷流软钎料槽包括第1喷流喷嘴和第2喷流喷嘴，该第2喷流喷嘴在基板的输送方向上配置于所述第1喷流喷嘴的下游侧，所述第1喷流喷嘴包括：喷嘴主体部；软钎料流形成板，其具有多个喷流孔；以及支承机构，其将所述软钎料流形成板支承于所述喷嘴主体部的上端，所述支承机构以所述软钎料流形成板能够向开闭所述喷嘴主体部的喷流口的方向移动的方式支承所述软钎料流形成板。
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