搜索结果(共计:744966条)
专利号:CN202010645103.9
公布日:2021-10-19
申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
专利号:CN201510891747.5
公布日:2016-03-23
申请人:济南晶正电子科技有限公司
专利号:CN201510520492.1
公布日:2016-02-10
申请人:济南晶正电子科技有限公司
专利号:CN201010598266.2
公布日:2011-06-08
申请人:哈尔滨工业大学
专利号:CN201911081884.7
公布日:2022-10-14
申请人:上海新硅聚合半导体有限公司
专利号:CN202111121680.9
公布日:2022-04-12
申请人:信越化学工业株式会社
专利号:CN200510097351.X
公布日:2006-08-16
申请人:国内贸易部物资再生利用研究所
专利号:CN201310636441.6
公布日:2014-02-26
申请人:哈尔滨工业大学
专利号:CN201710258268.9
公布日:2020-06-16
申请人:哈尔滨工程大学
专利号:CN201611192111.2
公布日:2019-04-16
申请人:济南晶正电子科技有限公司
专利号:CN202211155072.4
公布日:2023-01-03
申请人:大庆溢泰半导体材料有限公司
专利号:CN201810288040.9
公布日:2018-09-04
申请人:清华大学;无锡市好达电子有限公司
专利号:CN201210131057.6
公布日:2012-08-08
申请人:哈尔滨工业大学
专利号:CN202111352850.4
公布日:2022-02-18
申请人:济南晶正电子科技有限公司
专利号:CN201780002895.4
公布日:2022-02-15
申请人:株式会社山寿瑟拉密克斯