一种表面镀镍的铜基键合丝及其制备方法

专利号：CN202010260467.5

公布日：2022-02-22

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种防氧化的铜基键合丝的制备工艺

专利号：CN201110317098.X

公布日：2012-01-18

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种具有防氧化层的铜基键合丝及其加工工艺

专利号：CN201110317074.4

公布日：2012-01-25

申请人：浙江佳博科技股份有限公司

一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法

专利号：CN202111173998.1

公布日：2022-05-31

申请人：江西蓝微电子科技有限公司

一种镀镍铜基键合丝

专利号：CN202320257847.2

公布日：2023-08-01

申请人：江西蓝微电子科技有限公司

一种铜基键合丝及制备方法

专利号：CN201110317106.0

公布日：2012-06-20

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝

专利号：CN202221709501.3

公布日：2023-04-14

申请人：深圳金斯达半导体材料有限公司

一种带有涂覆层的铜键合丝

专利号：CN201520543202.0

公布日：2015-11-18

申请人：烟台一诺电子材料有限公司

一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法

专利号：CN202011246582.3

公布日：2021-02-19

申请人：烟台一诺电子材料有限公司

一种基于键合丝的精细线路修复方法

专利号：CN202011216935.5

公布日：2022-03-22

申请人：广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

一种抗氧化的铜基键合丝及其制备方法

专利号：CN201811332474.0

公布日：2019-03-15

申请人：上海理工大学

一种具有防氧化功能的铜基键合丝

专利号：CN201110317109.4

公布日：2012-02-22

申请人：广东佳博电子科技有限公司

一种防氧化铜基键合丝

专利号：CN202120548493.8

公布日：2021-11-26

申请人：贵州同创新材料技术有限公司

一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺

专利号：CN201110132163.1

公布日：2011-12-14

申请人：迈士通集团有限公司

一种高可靠性高效率SSOP24L封装引线框架

专利号：CN202120818933.7

公布日：2021-12-03

申请人：深圳电通纬创微电子股份有限公司