多芯片动态范围增强(DRE)音频处理方法及装置

专利号：CN201680030859.4

公布日：2020-06-19

申请人：美国思睿逻辑有限公司

加桩集成电路压线垫片

专利号：CN93206957.6

公布日：1994-02-02

申请人：凌阳科技股份有限公司

一种采用集成电路构造的空心线圈和电磁检测探头

专利号：CN202011557091.0

公布日：2021-04-20

申请人：核动力运行研究所;中核武汉核电运行技术股份有限公司

具有集成压力传感器的麦克风装置

专利号：CN201780038661.5

公布日：2021-05-11

申请人：美商楼氏电子有限公司

多裸晶、高电流晶圆级封装

专利号：CN201410001440.9

公布日：2018-10-02

申请人：马克西姆综合产品公司

无线标签

专利号：CN201310129514.2

公布日：2013-12-04

申请人：富士通株式会社

一种集成电路设计用封装结构

专利号：CN202010888977.7

公布日：2022-04-08

申请人：深圳市杰驰电子有限公司

具有构造块的集成电路

专利号：CN03815372.6

公布日：2005-09-07

申请人：皇家飞利浦电子股份有限公司

经由雷达罩进行传热的雷达单元

专利号：CN202010354290.5

公布日：2020-10-30

申请人：安波福技术有限公司

集成电路图像匹配方法及系统

专利号：CN202010150602.0

公布日：2020-07-24

申请人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

一种交叉路口信号灯状态识别装置

专利号：CN202022285217.5

公布日：2021-05-04

申请人：深圳市世纪双赢电子有限公司

麦克风组件

专利号：CN201910454817.9

公布日：2023-05-12

申请人：美商楼氏电子有限公司

麦克风、麦克风系统及操作麦克风的方法

专利号：CN201480029545.3

公布日：2019-06-25

申请人：美商楼氏电子有限公司

用于晶片测试装置的探测器

专利号：CN200680009628.1

公布日：2008-05-07

申请人：SV探针私人有限公司

太阳能道路警示灯

专利号：CN200920159908.1

公布日：2010-05-19

申请人：巫佑光