多层基板

专利号：CN201790001030.1

公布日：2020-01-07

申请人：株式会社村田制作所

聚合物基复合材料的改进加工方法

专利号：CN200980142312.3

公布日：2011-09-21

申请人：塞特克技术公司

复合预浸料坯基材的制造方法、层合基材及纤维增强塑料

专利号：CN200780036099.9

公布日：2009-08-26

申请人：东丽株式会社

预浸料坯及其制造方法

专利号：CN201780032655.9

公布日：2021-04-23

申请人：东丽株式会社

制造FRP圆筒的方法和FRP圆筒

专利号：CN201410225187.5

公布日：2017-04-12

申请人：藤仓橡胶工业株式会社

制造FRP圆筒的方法和FRP圆筒

专利号：CN201080005194.4

公布日：2011-12-21

申请人：藤仓橡胶工业株式会社

带金属层的预浸料坯、层压板制造方法及带金属层的预浸料坯的制造方法

专利号：CN202280013178.2

公布日：2023-09-26

申请人：佐佐木贝慈

预浸料坯

专利号：CN201580072514.0

公布日：2020-10-23

申请人：东丽株式会社

预浸料坯、纤维增强复合材料及纤维增强复合材料的制造方法

专利号：CN201280011819.7

公布日：2013-12-04

申请人：东丽株式会社

预浸料坯及其制造方法

专利号：CN201680070386.0

公布日：2018-07-17

申请人：东丽株式会社

制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法

专利号：CN200610146758.1

公布日：2007-06-13

申请人：新光电气工业株式会社

用于制造成形制品的方法以及成形制品

专利号：CN201280064003.0

公布日：2014-08-27

申请人：帝人株式会社

用于环氧预浸料坯的增粘层

专利号：CN99816899.8

公布日：2002-09-04

申请人：加－特克公司

绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法

专利号：CN201310652193.4

公布日：2014-03-12

申请人：味之素株式会社

绝缘树脂片以及使用该绝缘树脂片的多层印刷布线板的制备方法

专利号：CN200980110353.4

公布日：2011-02-16

申请人：味之素株式会社