[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法有效
| 申请号： | 200610146758.1 | 申请日： | 2006-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1980541A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 中村顺一 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/30;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。该制造布线基板的方法包括以下步骤：通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于基层的金属箔与预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将金属箔接合到临时基板的至少一个表面上，其中基层插设在金属箔与预浸料坯之间，以使得基层设置在预浸料坯的布线形成区域中；在金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在临时基板上形成有基层、金属箔和积层布线层的结构的与基层的周边部分相对应的部分，并由此将金属箔与临时基板分离，来获得其中金属箔上形成有积层布线层的布线构件。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 布线 方法 电子元件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种制造布线基板的方法，该方法包括以下步骤：通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于所述基层的所述金属箔与所述预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使所述预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将所述金属箔接合到所述临时基板的至少一个表面上，其中所述基层插设在所述金属箔与所述预浸料坯之间，以使得所述基层设置在所述预浸料坯的布线形成区域中；在所述金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在所述临时基板上形成有所述基层、所述金属箔和所述积层布线层的结构的与所述基层的周边部分相对应的部分，并由此将所述金属箔与所述临时基板分离，来获得其中所述金属箔上形成有所述积层布线层的布线构件。
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