多层基板

专利号：CN202090000532.4

公布日：2022-05-10

申请人：株式会社村田制作所

信号传输用电缆

专利号：CN201811535174.2

公布日：2023-06-09

申请人：株式会社博迈立铖

层叠线圈部件

专利号：CN202011548381.9

公布日：2021-06-29

申请人：株式会社村田制作所

天线元件

专利号：CN201690000352.X

公布日：2018-01-12

申请人：株式会社村田制作所

共模噪声滤波器

专利号：CN202080046754.4

公布日：2022-02-01

申请人：松下知识产权经营株式会社

测辐射热仪

专利号：CN201480065927.1

公布日：2018-11-27

申请人：华威大学

界定半导体结构的隔离区域的方法

专利号：CN201510645162.5

公布日：2018-10-02

申请人：格罗方德半导体公司

发光组件

专利号：CN201911343360.0

公布日：2020-04-28

申请人：东芝北斗电子株式会社

发光组件及发光组件的制造方法

专利号：CN201580043739.3

公布日：2020-01-21

申请人：东芝北斗电子株式会社

半导体装置及其制造方法

专利号：CN202310772146.7

公布日：2023-09-19

申请人：株式会社半导体能源研究所

半导体装置及其制造方法

专利号：CN201780022719.7

公布日：2023-07-25

申请人：株式会社半导体能源研究所

一种高强度瓷绝缘子

专利号：CN201921378408.7

公布日：2020-03-27

申请人：江西誉鹏电气集团有限公司

多层基板以及电子设备

专利号：CN202190000198.7

公布日：2022-10-18

申请人：株式会社村田制作所

半导体存储装置及半导体存储装置的制造方法

专利号：CN202210172593.4

公布日：2023-03-21

申请人：铠侠股份有限公司

电子部件

专利号：CN201710740981.7

公布日：2020-10-23

申请人：株式会社村田制作所