本发明涉及一种LED芯片透镜的封装方法,采用灌封装置进行封装,所述灌封装置包括基板(1)、安装在基板(1)上的LED芯片(3),以及包裹在LED芯片(3)外的透镜,所述透镜包括包裹在LED芯片(3)外的基础层(21)和覆盖在基础层(21)外的堆叠层(22)构成,所述基板(1)上且位于基础层(21)和堆叠层(22)的外边缘分别设有第一环形凹槽(11)和第二环形凹槽(12),所述第一环形凹槽(11)和第二环形凹槽(12)通过排液槽(13)相互连通,且该排液槽(13)的排液口由基板(1)侧壁伸出。本发明无需模具的情况下,可以实现LED的晶圆级封装,不仅技术操作性强,工艺简单,还可降低LED的生产成本。
一种LED芯片透镜的封装方法,其特征在于:采用灌封装置进行封装,所述灌封装置包括基板(1)、安装在基板(1)上的LED芯片(3),以及包裹在LED芯片(3)外的透镜,所述透镜包括包裹在LED芯片(3)外的基础层(21)和覆盖在基础层(21)外的堆叠层(22)构成,所述基板(1)上且位于基础层(21)和堆叠层(22)的外边缘分别设有第一环形凹槽(11)和第二环形凹槽(12),所述第一环形凹槽(11)和第二环形凹槽(12)通过排液槽(13)相互连通,且该排液槽(13)的排液口由基板(1)侧壁伸出;LED芯片透镜的封装方法,包括以下步骤:(A)将LED芯片(3)防止在基板(1)上,然后在LED芯片(3)上方进行第一次点胶,然后冷却到室温使其固化形成基础层(21),第一次点胶的点胶量至少包裹LED芯片(3)但并不溢出基板(1)边缘;(B)对LED芯片(3)上方的基础层(21)顶点进行第二次点胶,然后冷却到室温使其固化形成堆叠层(22);(C)在堆叠层(22)上方进行再次点胶,然后冷却到室温使其固化,并重复几次该步骤过程,以和基础层(21)共同构成透镜;(D)将点胶完毕的LED芯片(3)基座置入高温烤箱,对其周侧灌封硅胶、再固化、得到LED封装结构。
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