本发明提供一种5G芯片封装设备,涉及芯片封装技术领域,解决了现有的5G芯片封装设备在实际应用过程中仍然需要夹具来对芯片进行夹紧后的定位安装作业,因此会因夹具与芯片之间的夹取接触而造成芯片出现磨损及损坏,再者是,无法进行批量芯片的快速定位及安装作业,因此会造成工作效率低下的问题,包括步进进料机构,所述步进进料机构啮合传动在承载机构的顶端位置,本发明中,可通过手动转动限位机构中的调节螺杆,以达到通过调节螺杆推动压板向下运动直至与电路板相接触的目的,且为了防止电路板被超限挤碎,在四处立柱的底端均安装有防超程弹簧,因此可有效的对电路板起到进一步的保护作用。
1.一种5G芯片封装设备,其特征在于:包括步进进料机构(3)和移位机构(4),所述步进进料机构(3)啮合传动在承载机构(1)的顶端位置,且步进进料机构(3)的顶端还固定连接有限位机构(2);所述移位机构(4)滑动连接在承载机构(1)的顶端位置,且移位机构(4)的左端固定连接有吸附定位机构(5);所述吸附定位机构(5)包括有导向块(501)、液压机(502)、抽气管(503)、液压杆(504)、吸嘴(505)和芯片(506),所述导向块(501)的左端面固定连接有液压机(502),所述抽气管(503)与泵气管(405)相插接,且底端位于吸嘴(505)的内部位置,所述液压杆(504)共设有四处,且四处液压杆(504)均安装在液压机(502)的正下方位置,所述芯片(506)被吸附在吸嘴(505)的正下方位置,安装状态下导向块(501)固定连接在移动块(403)的左端面位置。
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