[发明专利]树脂制卡片媒介物及其制造方法

说明书

本发明提供一种在具有搭载有电子部件的基板的树脂制卡片中，不设置具有用于吸收电子部件等的厚度的孔等的层，而具有高度的平坦性、平滑性的卡片媒介物及其制造方法。根据本发明，提供一种树脂制卡片媒介物，其将在单面上安装有1个或2个以上的电子部件的基板使安装有所述电子部件的一侧朝上而层叠在塑料制的第1精加工片之上，在所述基板之上层叠包含塑料纤维和植物纤维的混抄纸，由此准备压制前的卡片媒介物层叠体，然后在所述塑料纤维的软化点以上且低于熔点的温度下对上述卡片媒介物层叠体进行热压，由此符合ISO/IEC7810∶2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，局部凹部的深度小于0.2mm。

技术领域

本发明涉及具备IC芯片等电子部件的平坦且平滑的树脂制卡片媒介物及其制造方法，特别涉及通过在搭载有电子部件一侧的基板表面层叠混抄纸并热压，从而实现了符合ISO/IEC7810：2003的标准的卡片的翘曲量为1.5mm以下，与所述ISO的标准不同，卡片的局部凹部的深度小于0.2mm的树脂制卡片媒介物及其制造方法。

背景技术

为了响应近年来对高性能化、多功能化、安全性的提高等的要求，在卡片中组装搭载有作为大容量的可变信息记录媒介物的IC(Integrated Circuit)芯片、用于从外部获得电力和信号的天线电路、用于显示信息的显示部、用于检测指纹等的传感器部等电子部件的基板的情况增多。

作为在卡片中组装搭载有电子部件的基板的方法，已知用合成树脂涂敷基板的正背面，或在基板的正背面层叠合成树脂片、纤维片并施加热压的方法等。另外，作为其它制造方法，还知晓将正背面的合成树脂片等用粘接剂贴合的方法。

可是，一般的卡片的厚度为1mm左右，与此相对，IC芯片等电子部件的厚度有0.15mm～0.60mm左右，此外基板的厚度也有0.1mm左右。因此，在内装有这些的IC卡片的表面产生IC芯片等电子部件的厚度带来的突出部，因而存在平坦性、平滑性劣化，另外若对电子部件带来的突出部施加外力则有电子部件容易破坏的问题。另外，还存在该IC卡片的外形、印刷性受损，外观性商品价值降低的问题。

因此，作为解决这样的问题并将搭载有IC芯片等电子部件的基板内装于卡片中的方法，例如已知如日本特开2005-242978号公报(专利文献1)中记载那样，通过在覆盖搭载有电子部件的基板表面的纸层(间隔层)中预先设置凹部或孔从而吸收电子部件的厚度的方法。然而，专利文献1记载的内装方法不得不根据基板上的电子部件的形状、配置来改变纸层的凹部、孔的形状和配置，存在需要极其费力的工序，成本也变高的问题。

另外，作为不在间隔层等设置凹部或孔而吸收电子部件的厚度的方法，例如已知如日本特开2004-264665号公报(专利文献2)中记载那样，通过将搭载有电子部件的基板表面用具有规定厚度的粘接剂层(热熔层)覆盖从而吸收电子部件的厚度的方法。然而，专利文献2中记载的内装方法将基板表面的电子部件上的粘接剂层(热熔层)暂时熔融，因而因树脂固化时的凝固速度不均，存在发生下沉而得不到充分的平坦度，或容易发生翘曲的问题。另外，还有由于热的影响而损伤电子部件的危险性，因而还存在只能使用具有一定程度耐热性的电子部件的问题。

此外，作为不在间隔层等设置凹部或孔而吸收电子部件的厚度的其它方法，例如已知如日本特开平5-229293号公报(专利文献3)、日本特开平9-275184号公报(专利文献4)中记载那样，通过用含浸有熔融树脂的纤维或纸、织物等纤维片覆盖在搭载有电子部件的基板表面从而吸收电子部件的厚度的方法。

专利文献3、4记载的方法利用纤维或纤维片来吸收电子部件的厚度，因而与仅使用粘接剂层(热熔层)的情况相比，树脂固化时的凝固速度不均导致的局部下沉的发生受到抑制而卡片的平坦性提高，另外弯曲强度等机械强度也提高。然而，专利文献3、4记载的方法由于向纤维或纤维片中含浸的树脂处于熔融状态，因而存在因树脂固化时的凝固速度不均而引起或助长纤维或纤维片的收缩不均，结果卡片的翘曲变大的问题。特别是在电子部件或搭载有电子部件的基板向卡片的正面或背面的任一方偏倚的情况下，存在卡片的翘曲变得更大的倾向的问题。