[发明专利]一种将光刻板与硅片贴合的方法及光刻机

权利要求书

1.一种将光刻板与硅片贴合的方法，用于实现光刻板（20）与硅片（30）贴合，其特征在于：

所述光刻板（20）和/或硅片（30）浮动，光刻板（20）与硅片（30）之间通有真空而吸附贴合。

2.根据权利要求1所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

真空吸附区域（40）环绕于光刻板（20）与硅片（30）的贴合区域（2030），且真空吸附区域（40）连通于贴合区域（2030）。

3.根据权利要求1所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述硅片（30）连接于弹性部（50），所述弹性部（50）远离硅片（30）的一侧连接于载物部（60）。

4.根据权利要求3所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述弹性部（50）真空吸附于载物部（60）。

5.根据权利要求4所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述硅片（30）通过真空吸附于所述弹性部（50）。

6.根据权利要求5所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述载物部（60）设置有M个连接有真空控制部（70）的真空孔（61），弹性部（50）设置有N个通孔（51）；载物部（60）上N个真空孔（61）连通于弹性部（50）上的N个通孔（51）；其余M-N个真空孔（61）用于将弹性部（50）吸附于载物部（60）；M和N均为正整数，且M大于N，N大于/等于1。

7.根据权利要求6所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述弹性部（50）设置有第一密封部（52），所述第一密封部（52）能够止抵于光刻板（20）；放置于弹性部（50）的硅片（30）正对应弹性部（50）上P个通孔（51），所述P个通孔（51）用于将硅片（30）吸附于弹性部（50），P小于N，其余N-P个通孔（51）用于吸附光刻板（20）并使光刻板（20）贴合于硅片（30）；所述第一密封部（52）环绕硅片30；M大于2，N大于/等于2，P大于1，M大于N。

8.根据权利要求7所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

用于使光刻板（20）贴合于硅片（30）的N-P个通孔（51）连接于第一真空泵（71）；用于将硅片（30）吸附于弹性部（50）上P个通孔（51）连接于第二真空泵（72）；用于将弹性部（50）吸附于载物部（60）的M-N个真空孔（61）连接于第三真空泵（73）。

9.根据权利要求6所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述载物部（60）设置有第二密封部（62），所述第二密封部（62）环绕弹性部（50）；硅片（30）位于第二密封部（62）与光刻板（20）间形成的真空吸附区域（40）。

10.根据权利要求9所述的将光刻板与硅片贴合的方法，其特征在于：

所述光刻板（20）真空吸附连接于第一连接部（21），所述第一连接部（21）浮动连接于机架（80），所述载物部（60）能够向第一连接部（21）运动使硅片（30）止抵于光刻板（20），第二密封部（62）止抵于第一连接部（21）形成真空吸附区域（40）。

11.一种光刻机，其特征在于：所述光刻机（100）包括，

浮动连接于机架（80）的光刻板（20），载物部（60）能够相对于光刻板（20）运动使载物部（60）上的硅片（30）贴合于光刻板（20）。

12.根据权利要求11所述的光刻机，其特征在于：弹性部（50）安装于载物部（60）；所述硅片（30）真空吸附于于弹性部（50）。