[发明专利]多芯片模块故障识别处理方法及系统有效
申请号: | 202110249196.8 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113051111B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 黄炜;钟雨阳 | 申请(专利权)人: | 海光信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F11/26 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 300384 天津市南开区华苑产*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 模块 故障 识别 处理 方法 系统 | ||
1.一种多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,包括:
启动MCM多芯片,所述MCM多芯片包括至少一个单芯片;
通过检查所述MCM多芯片中控制链路的连通性,从所述至少一个单芯片中筛选出控制链路稳定连接的一级单芯片;
对所述一级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置;
检查所述一级单芯片的数据链路;
将数据链路稳定连接的一级单芯片作为二级单芯片,并通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能。
2.根据权利要求1所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,在所述对所述一级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置之前,所述方法还包括:
重复执行所述通过检查所述MCM多芯片中控制链路的连通性,从所述至少一个单芯片中筛选出控制链路稳定连接的一级单芯片的步骤,并记录每次筛选出的一级单芯片的数量;
选取筛选数量最少的那次所筛选出的一级单芯片作为一级优良单芯片;
所述对所述一级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置包括:对所述一级优良单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置;
所述检查所述一级单芯片的数据链路的步骤包括:检查所述一级优良单芯片的数据链路;
所述将数据链路稳定连接的一级单芯片作为二级单芯片,并通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能包括:将数据链路稳定连接的一级优良单芯片作为二级单芯片,并通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能。
3.根据权利要求1所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,所述方法还包括:
对所述至少一个单芯片中控制链路不稳定连接的单芯片进行屏蔽操作。
4.根据权利要求1所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,所述方法还包括:
对所述至少一个单芯片中控制链路不稳定连接的单芯片进行低功耗处理。
5.根据权利要求2所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,在所述检查所述一级单芯片的数据链路之前,所述方法还包括:
检查所述一级优良单芯片的控制链路,若存在至少一个一级优良单芯片的控制链路不稳定,则结束所述多芯片模块故障识别处理方法。
6.根据权利要求2所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,所述方法还包括:
对数据链路不稳定连接的一级优良单芯片进行屏蔽操作;
所述通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能包括:
根据二级单芯片的数量和索引,对所述二级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置;
检查所述二级单芯片的数据链路是否稳定连接,若否,则结束所述多芯片模块故障识别处理方法,若是,则根据所述二级单芯片的数量和MCM多芯片的工作状态,调整MCM多芯片的工作频率,以使所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能。
7.根据权利要求2所述的多芯片模块故障识别处理方法,其特征在于,所述方法还包括:
对数据链路不稳定连接的一级优良单芯片进行低功耗处理。
8.一种多芯片模块故障识别处理系统,其特征在于,包括:
启动模块,被配置为启动MCM多芯片,所述MCM多芯片包括至少一个单芯片;
筛选模块,被配置为通过检查所述MCM多芯片中控制链路的连通性,从所述至少一个单芯片中筛选出控制链路稳定连接的一级单芯片;
调整模块,被配置为对所述一级单芯片的控制链路和数据链路进行重新规划和配置;
第一检查模块,被配置为检查所述一级单芯片的数据链路;
处理模块,被配置为将数据链路稳定连接的一级单芯片作为二级单芯片,并通过所述二级单芯片实现所述MCM多芯片的功能。
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