[发明专利]一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，包括以下组分：

按重量份计，镀银铜粉30份，锡粉70份；

其中，所述镀银铜粉包括铜粉和镀银层，所述铜粉为球形，且所述铜粉的粒径为3微米，所述镀银层的厚度为500纳米，所述锡粉的粒径为1微米，使用该金属粉制备得到的焊锡膏浆料的体电阻率的平均值为3.294µΩ·cm。

2.根据权利要求1所述的制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，还包括重量份为1份～5份的银粉。

3.根据权利要求2所述的制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，所述银粉为纯度大于99%的球形，所述银粉的粒径为2-8微米。

4.根据权利要求1所述的制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，所述镀银层的厚度为500纳米，所述镀银层采用化学镀制备。

5.根据权利要求1所述的制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，所述铜粉的纯度大于99%。

6.根据权利要求1所述的制备超细焊锡膏的金属粉，其特征在于，所述锡粉的纯度大于99%，所述锡粉为球形。

7.一种焊锡膏，其特征在于，包含如权利要求1-6任意一项所述的制备超细焊锡膏的金属粉，还包括助焊膏，所述助焊膏与所述金属粉均一混合为均相混合物。

8.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取如权利要求1-6任意一项所述的制备超细焊锡膏的金属粉a克；

将所述金属粉在氮气气氛保护下混合均匀；

将混合均匀的金属粉在氮气气氛保护下加入b克助焊膏并搅拌均匀，使得所述金属粉和所述助焊膏均一混合为均相混合物，完成搅拌混合；

将完成搅拌混合的焊锡膏装瓶。

9.根据权利要求8所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于，a与b的比例为：9:1至8:2。

10.根据权利要求8所述的焊锡膏的制备方法，其特征在于，在所述将完成搅拌混合的焊锡膏装瓶的步骤之后，还包括：

将瓶装好的焊锡膏在2-10℃环境中冷藏。