[发明专利]一种复合镀层及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种复合镀层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

以复合镀液为电镀液，在基体表面进行电刷镀，得到复合镀层；

其中，所述复合镀液包括硝酸银、石墨烯和碳纳米管。

2.根据权利要求1所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，所述复合镀液包括：10～50g/L的硝酸银，100～500g/L的碘化钾，10～50g/L的碳酸钾，0.1～0.6g/L的分散剂，1～20g/L的石墨烯和0.2～2g/L的碳纳米管。

3.根据权利要求1所述的一种复合镀液的制备方法，其特征在于，所述复合镀液的pH值为7～10，石墨烯的粒径为1～3μm，所述碳纳米管为直径0.5～2μm、纯度98wt％的单壁碳纳米管。

4.根据权利要求1所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，所述电刷镀的电压为0.9～1.5V，电流密度为0.1～1.5A/dm²，电刷镀的速度为6～12m/min，时间为200～250s，温度为10～40℃。

5.根据权利要求1所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，还包括在电刷镀前，对基体进行镀银处理，得到纯银镀层；

镀银处理包括：以镀银液为电镀液，在基体表面进行电刷镀，电刷镀的电压为1～2V，电流密度为0.1～1.5A/dm²，刷镀速度为6～12m/min，时间为100～150s，温度为10～40℃，得到纯银镀层；纯银镀层的厚度为8～20μm；

镀银液包括以下组分：硝酸银10～20g/L，碘化钾100～300g/L，碳酸钾15～30g/L。

6.根据权利要求5所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，还包括在镀银处理前，对基体进行预处理，所述预处理包括依次对基体进行电净处理、强化处理和固化处理；

所述电净处理包括：将基体放入电净液中，以基体为阴极，以镀笔为阳极，用电极夹固定，通电进行电净处理10～15s；电净处理的电压为1～10V，电流密度为0.1～1.5A/dm²；

所述电净液包括以下组分：氢氧化钠20～35g/L，碳酸钠21～28g/L，磷酸钠45～55g/L，硅酸钠3～10g/L；电净液的pH值为11～13。

7.根据权利要求6所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，所述强化处理包括：将电净处理后的基体放入强化液中，以基体为阴极，以镀笔为阳极，用电极夹固定，通电进行强化处理10～15s；强化处理的电压为1～10V，电流密度为0.1～1.5A/dm²；

强化液包括以下组分：盐酸15～30g/L，氯化钠110～145g/L。

8.根据权利要求6所述的一种复合镀层的制备方法，其特征在于，所述固化处理包括：将强化处理后的基体放入固化液中不通电进行固化处理10～15s；

固化液包括以下组分：柠檬酸三钠20～35g/L，柠檬酸110～145g/L，氯化镍2～5g/L。

9.权利要求1～8任意一项所述制备方法得到的复合镀层，其特征在于，所述银呈胞状结构；石墨烯和碳纳米管分布在所述胞状结构的表面，所述复合镀层的厚度为20～25μm。

10.权利要求9所述的复合镀层在制备电接触材料中的应用。