[发明专利]一种快速埋置导电胶的方法

说明书

本发明公开了一种快速埋置导电胶的方法,包括如下步骤：开料‑内层线路‑PP锣槽和钻PP定位孔‑在PP槽内放置导电胶‑中温热压压胶‑预叠‑压合‑钻孔‑锣PTH槽‑PTH电镀‑外层线路‑阻焊‑字符‑控深锣‑表面处理‑锣板‑电测‑FQC‑FQA。本发明把预开天窗的半固化片按照叠层结构通过铆钉与基板固定，再PP锣空区域套上导电胶，然后进行压合，即可保障导电胶埋置在基板内，然后通过常规机械锣或机械钻实现金属化槽或金属化孔，再经过机械控深锣，把金属槽孔一截锣掉，形成T型半金属的槽孔，加工成满足元器件容积大小的槽体，即可以满足高导热和屏蔽作用。其不需要嵌入铜块，节省了资源，且通过金属层对导电胶进行固定，防止其脱落。

技术领域

本发明涉及PCB板制作方法，尤其涉及一种快速埋置导电胶的方法。

背景技术

现有PCB板制作时，有些PCB板为了导热、防干扰等会在PCB办内嵌入T型(或凸台)器件，T型器件需要与pcb板的PA模块面实现高导热，同时又不能干扰到TRX这一侧，因此需要在PCB板的一侧设计导通的PTH槽(或孔)，一侧设计非导通的NPTH槽(或孔)，PTH槽与T型器件连接实现实现接地屏蔽和导热功能。

现有的导电胶埋设方式需要接住T型的铜基，即将T型铜基埋入钻设的孔，然后在T型外套设导电胶，在盖设露出铜基头部的外层线路板，如CN 113660784A公开的一种PCB内置导电胶的加工方法及检测方法。因此其在埋设时存在定位方式需要借助铜基导致其资源消耗较大的问题。此外由于导电胶粘性较差，也溶于与PCB板脱离，在加工过程中使得铜基掉落等问题，因此需要对现有的埋导电胶的方法进行改进。

发明内容

本发明公开了一种快速埋置导电胶的方法。本发明可以满足高导热和屏蔽作用，其不需要垫铜块，节省了资源，且通过金属层对导电胶进行固定，防止其脱落

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种快速埋置导电胶的方法，包括如下步骤：

步骤一、第一含导体线路的芯板112上制作内层图形，测量内层图形的蚀刻后涨缩比例系数，系数为a；

步骤二：根据内层图形的涨缩系数a，通过计算机辅助制造同比例拉伸定位孔钻带和锣槽锣带，先钻定位孔，定位孔较铆钉大25um；再对半固化片120开窗口；

步骤三、在窗口内贴导电胶200；

步骤四、通过半固化片120将第二含导体线路的芯板111与第一含导体线路的芯板112压合，形成初步PCB板；

步骤五、在初步PCB板上锣需金属化的槽即PTH槽，PTH槽贯穿整个初步PCB板的导电胶200中部；

步骤六、进行沉铜电镀，实现与PTH槽与内层铜导通；

步骤七、制作完成外层图形和阻焊后，再进行机械控深锣，控深锣槽形成非金属化槽即NPTH槽,机械控深锣的直径大于PTH槽的直径，且与PTH槽同轴；控深深度达到导电胶处，且不超过导电胶的底部，形成T形孔结构；得到埋置好导电胶的PCB板。

进一步的改进，所述步骤一中，定位孔较铆钉大25um。

进一步的改进，所述步骤三中，导电胶的单边比NPTH槽单边大500um。

进一步的改进，所述步骤三中，贴完导电胶后通过压膜赶气泡，避免后续PP流出。

进一步的改进，所述步骤三中，半固化片的厚度≤导电胶，且半固化片与导电胶的厚度差不超过5um。

进一步的改进，所述步骤二中，窗口的单边比导电胶单边大50-200um。

进一步的改进，所述半固化片为PP半固化片。

进一步的改进，所述步骤四中，压合的温度为90-105℃，压力为0.5-2kgf。