[发明专利]基板及其制造方法、电光装置用基板、电光装置和电子设备有效
申请号: | 200410004691.9 | 申请日: | 2004-03-11 |
公开(公告)号: | CN1530701A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | 仓科久树 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 李峥;于静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的特征在于:具有分别形成成膜图案的多个成膜层、分别在上述多个成膜层之间形成的层间膜、在上述层间膜中平坦化的层间膜之下的成膜层上形成的多个层间膜下侧布线图案、为了将上述多个层间膜下侧布线图案与上述平坦化的层间膜的上层的成膜图案之间连接而在上述平坦化的层间膜上形成的多个接触孔、以及在上述多个接触孔的下方的多个位置分别在上述多个层间膜下侧布线图案的下层的1个或1个以上的成膜层上形成的控制上述多个层间膜下侧布线图案的表面的位置的1个或1个以上的虚设图案。 | ||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 电光 装置 用基板 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种电光装置用基板,是具有平坦化层的电光装置用基板,其特征在于,具备:由配置在基板上的成膜层形成的多个层间膜下侧配线图案;在上述多个层间膜下侧配线图案之上形成的、表面被平坦化的层间膜;与上述多个层间膜下侧配线图案的一部分对应地在上述平坦化的层间膜上形成的多个接触孔;以及设置在上述基板与上述多个层间膜下侧配线图案之间的与上述多个接触孔的各个区域对应的厚度相同或大致相同的叠层膜。
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