[发明专利]微孔阵列芯片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200480034519.6 申请日: 2004-09-22
公开(公告)号: CN1882838A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;横山义之;锅泽浩文;高林外广;谷野克巳 申请(专利权)人: 富山县政府;村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子
主分类号: G01N33/53 分类号: G01N33/53;G01N37/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 邹雪梅
地址: 日本富山*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,上述微孔的开口部具有突起部,使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法,该方法具有以下步骤:在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤;在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤;经由具有微孔图案的掩模,对上述抗蚀剂面进行曝光,除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤;蚀刻上述膜和基板的暴露部分,打微孔阵列形状的孔的步骤;以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片具有多个微孔,是用于在各微孔中容纳1个被检生物体细胞的硅制微孔阵列芯片。上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳1个生物体细胞的形状和尺寸。
搜索关键词: 微孔 阵列 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。
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