[发明专利]制造垂直电馈通结构的方法无效

专利信息
申请号: 200480034808.6 申请日: 2004-11-22
公开(公告)号: CN1886821A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: G·L·马蒂厄;I·K·汉德罗斯;C·V·雷诺兹 申请(专利权)人: 佛姆法克特股份有限公司
主分类号: H01K3/10 分类号: H01K3/10
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 钱慰民
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供了用于在衬底或瓦板中制造垂直馈通电连接结构的方法。垂直馈通(图2,10)可配置成,使镀通孔可用于插入和附连连接件探针(图2,12)。探针可附连于镀通孔或附阱来形成弹性弹簧接触件,以便形成晶片探针板部件。通过在衬底(图9D,79)中支撑使用镀敷材料涂敷的扭绞牺牲线并随后蚀刻掉该线(图9A,74)来形成扭绞管镀通孔结构(图9D,74)。
搜索关键词: 制造 垂直 电馈通 结构 方法
【主权项】:
1.一种制造垂直馈通的方法,包括:将线接合至第一衬底;使用导电材料对所述线镀敷;在所述镀敷的线周围形成电介质材料来形成第二衬底;移除所述镀敷材料的一部分来暴露所述线;以及移除所述线,留下位于所述第二衬底内的镀敷材料,从而形成镀通孔。
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