[发明专利]共享半导体机台的方法与使用该方法的制造系统无效
| 申请号： | 200510096508.7 | 申请日： | 2005-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1920717A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;G05B23/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用共享半导体机台方法的制造系统，包括第一制造厂、第二制造厂与制程整合管理系统。该第一制造厂至少包括第一制造控制系统与第一制程机台。该第二制造厂耦接于该第一制造厂，其至少包括第二制造控制系统与第二制程机台。该制程整合管理系统耦接于该第一制造厂与该第二制造厂，用以根据制程条件判断将晶圆自该第一制程机台运送至该第二制程机台进行加工，藉由该第二制造控制系统将该晶圆运送到该第二制程机台以执行制程操作，以及当该批晶圆完成所欲执行的制程操作时，藉由该第一制造控制系统将该晶圆运送到该第一制造厂。 | ||
| 搜索关键词： | 共享 半导体 机台 方法 使用 制造 系统 | ||
【主权项】：
1.一种使用共享半导体机台方法的制造系统，包括：第一制造厂，其至少包括第一制造控制系统与第一制程机台；第二制造厂，耦接于该第一制造厂，其至少包括第二制造控制系统与第二制程机台；以及制程整合管理系统，耦接于该第一制造厂与该第二制造厂，用以根据制程条件判断将晶圆自该第一制程机台运送至该第二制程机台进行加工，藉由该第二制造控制系统将该晶圆运送到该第二制程机台以执行制程操作，以及当该批晶圆完成所欲执行的制程操作时，藉由该第一制造控制系统将该晶圆运送到该第一制造厂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶半导体股份有限公司，未经力晶半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510096508.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：网络游戏系统及其控制方法
- 下一篇：一种红曲软胶囊及其制备方法
