[发明专利]发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 200510124341.0 | 申请日: | 2005-11-28 |
公开(公告)号: | CN1877874A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 藤仓序章;中山智 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郝庆芬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供使以下两种方法相协调的方法,这两种方法就是:使LED结构表面粗糙而提高取光效率的方法、与避免低成本的电极焊接点的不良影响的方法((1)形成基于金属或金属氧化物的透明导电膜的电流分散层,(2)形成倒装片结构)。在衬底上作为半导体层叠结构至少具有n型半导体层、由30层或30层以下的量子阱层形成的活性层、p型半导体层的发光二极管中,在半导体层叠结构的表面上形成平坦部分与多个孔。此时,做成:多个孔的表面占有率大于等于10%、小于等于85%,孔开口部的直径大于等于100nm、小于等于4000nm,孔的深度比活性层与平坦部分之间的距离还浅,多个孔的密度大于等于8×105个/cm2、小于等于1.08×1010个/cm2。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管,在衬底上作为半导体层叠结构至少具有:n型半导体层、由30层或30层以下的量子阱层形成的活性层和p型半导体层,其特征在于:所述半导体层叠结构的表面由平坦部分与多个孔构成,所述多个孔在表面的占有率大于等于10%、小于等于85%,所述孔开口部的直径大于等于100nm、小于等于4000nm,所述孔的深度比所述活性层与所述平坦部分之间的距离还浅,所述多个孔的密度大于等于8×105个/cm2、小于等于1.08×1010个/cm2。
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