[发明专利]多孔结构体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200580007909.9 申请日: 2005-01-13
公开(公告)号: CN1933889A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: 市川结辉人;平井贞昭 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: B01D39/20 分类号: B01D39/20;B01D53/94;B01J35/04;F01N3/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴娟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供外壁部隔热性高、多孔结构部的升温速度快、温度分布更均匀的多孔结构体及其制造方法。本发明还提供多孔结构体1以及可简便地制造该多孔结构体1的制造方法,多孔结构体1具备多孔结构部4和外壁部5,其中多孔结构部4含有用于形成从一个端面连通到另一端面的多个孔的间隔壁,外壁部5设置于多孔结构部4的外周面上,外壁部5具有至少一层气孔率为40%以上的多孔质层或含有中空体的多孔质层。
搜索关键词: 多孔 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.多孔结构体,该多孔结构体具备多孔结构部和外壁部,所述多孔结构部包含形成从一个端面连通到另一个端面的多个孔的间隔壁,所述外壁部设置于上述多孔结构部的外周面上;上述外壁部具有至少一层气孔率为40%以上的多孔质层或含有中空体的多孔质层。
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