[发明专利]半导体封装结构以及对基板上的电子组件进行放电的方法无效

专利信息
申请号: 200710122893.7 申请日: 2007-07-09
公开(公告)号: CN101346033A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 周志明;王裕仁;王朝永;林煜斌;苏振平 申请(专利权)人: 华泰电子股份有限公司
主分类号: H05H3/02 分类号: H05H3/02;H05K3/34;H01L23/28;H01L23/00
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种对基板上的电子组件进行放电的方法,即利用一焊线机的金属针与基板上的一特定焊线区电性接触,以使与焊线区电性连接的电子组件所储存的电荷能够经由焊线区、通过金属针而传导至焊线机,藉此将电子组件所储存的电荷释放掉。本发明同时提供另一种对基板上的电子组件进行放电的方法,即将从一焊线机的陶瓷焊嘴穿出的金属焊线烧结成一金属球,再移动焊嘴使金属球与焊线区电性连接,藉此将电子组件所储存的电荷经由金属球及焊线传导至焊线机而释放掉。另外,本发明还提供一种半导体封装结构。
搜索关键词: 半导体 封装 结构 以及 基板上 电子 组件 进行 放电 方法
【主权项】:
1、一种对基板上的电子组件进行放电的方法,该基板上设有与该电子组件电性连接的焊线区,该方法包括下列步骤:提供一焊线机,该焊线机具有与该焊线机电性连接的金属针;及将该金属针与该基板上的焊线区电性接触,藉此将该电子组件所储存的电荷通过该金属针传导至该焊线机而释放掉。
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说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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