[实用新型]一种LED高效封装装置有效

专利信息
申请号: 202022776792.5 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213366619U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 吴叠;辛小娟;何延权 申请(专利权)人: 广州满坤电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L23/16
代理公司: 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 代理人: 龙艳华
地址: 510000 广东省广州市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED封装技术领域,该LED高效封装装置,包括第一封装弹簧,所述第一封装弹簧的一端固定连接有第一封装卡块,所述封装底板的一端固定连接有第二封装弹簧,所述第二封装弹簧的一端固定连接有第二封装卡块,所述第一封装卡块和第二封装卡块的中部卡接有封装壳。本实用新型的优点在于:该LED高效封装装置,通过封装壳推动第二封装卡块,使第二封装卡块压缩第二封装弹簧,将封装壳的一端卡接入第二封装卡块的卡槽内,使第二封装卡块在第二封装弹簧的作用下推动封装壳,使封装壳的另一端卡入第一封装卡块的卡槽内,通过第一封装卡块和第二封装卡块对封装壳进行卡死,结构简单,进而便于对LED芯片进行封装,提高封装的效率。
搜索关键词: 一种 led 高效 封装 装置
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