[发明专利]高效节能肖特基二极管无效
申请号: | 200810143477.X | 申请日: | 2008-11-03 |
公开(公告)号: | CN101728350A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 陈湘义 | 申请(专利权)人: | 陈湘义 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/49 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 422700 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明一种高效节能肖特基二极管,采用高效节能肖特基二极管芯片的极层保护环技术,提高了反向绝缘能力,使本发明高效节能肖特基二极管反向漏电流≤15μA,反向耐压能力增强到≥50V,简化了生产工序和流程,节省了原材料和能源,提高了生产效率,降低了成本,杜绝使用具有腐蚀污染环境化学品,有利环境保护;而高效节能肖特基二极管引线头的梯形锥柱体设计在增加焊接面的同时减少与高效节能肖特基二极管芯片的接触面,减少了在焊接时容易造成短路的现象,提高了可焊性,保证了高效节能肖特基二极管芯片与引线头有效可靠的焊接,增强了高效节能肖特基二极管抵抗拉伸和弯曲的能力,实现了延长高效节能肖特基二极管的使用寿命,提高出厂优品率的目的。 | ||
搜索关键词: | 高效 节能 肖特基 二极管 | ||
【主权项】:
一种高效节能肖特基二极管,采用自主研发的高效节能肖特基二极管芯片的极层保护环技术,应用自主设计的高效节能肖特基二极管引线头梯形锥柱体结构二大技术;其装配连接关系是:高效节能肖特基二极管芯片——复合元素介面层保护环——焊接片——梯形锥柱体引线头——引线最后封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈湘义,未经陈湘义许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810143477.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:升降模块及使用该升降模块的升降结构
- 下一篇:一种稠油污水深度处理方法