[发明专利]修补基板上的缺陷的方法有效
申请号: | 200810187269.X | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN101620324A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 金大正 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;B24B13/015;B24B7/24;B08B3/04;B08B11/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种修补基板的方法,其包括在包括缺陷的基板上注入修复材料,该修复材料覆盖该缺陷;硬化该修复材料;以及研磨该硬化后的修复材料,以使得该硬化后的修复材料和基板形成平坦的顶表面。 | ||
搜索关键词: | 修补 基板上 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
1、一种修补基板的方法,包括:在包括缺陷的基板上注入修复材料,该修复材料覆盖该缺陷;硬化该修复材料;以及研磨该硬化后的修复材料以使得该硬化后的修复材料和基板形成平坦的顶表面。
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