[发明专利]氢化嵌段共聚物的制造方法、由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物及其组合物

摘要

本发明涉及氢化嵌段共聚物的制造方法以及由该制造方法得到的氢化嵌段共聚物和含有该氢化嵌段共聚物的组合物，所述制造方法包含以下工序：(a)使具有特定结构的活性聚合物与具有特定结构的双硅烷偶联剂反应，形成嵌段共聚物的工序；(b)将上述嵌段共聚物加氢，形成氢化嵌段共聚物的工序；以及(c)回收所得氢化嵌段共聚物的工序；工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团数目是每1分子嵌段共聚物为1.5个以下。

主权项

氢化嵌段共聚物的制造方法，该制造方法包含以下工序：(a) 使式(I)所示的活性聚合物与式(II)所示的偶联剂反应，形成嵌段共聚物的工序：P‑X                    (I)式中，P表示具有1个以上芳族乙烯基化合物聚合物链段(A)和1个以上共轭二烯聚合物链段(B)的共聚物链，X表示活性阴离子聚合物的活性末端，R1mY3‑mSi‑A‑SiY3‑mR1m                             (II)式中，R1各自独立，表示具有6‑12个碳原子的芳基，具有1‑12个碳原子的直链或支链烷基或氢原子，Y各自独立，表示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、烷氧基、羧基或羧酸酯基，A表示单键或具有1‑20个碳原子的直链亚烷基，m为0或1；(b) 将上述嵌段共聚物加氢，形成氢化嵌段共聚物的工序；以及(c) 回收所得氢化嵌段共聚物的工序；工序(c)中回收的氢化嵌段共聚物中的来自偶联剂的官能基团的数目是每1分子嵌段共聚物为1.5个以下。