[发明专利]贴剂及其生产方法在审
| 申请号： | 201110079740.5 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102204897A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 坂元左知子;花谷昭德;冈崎有道;明见仁;岩男美宏;松冈贤介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及贴剂及其生产方法。提供一种贴剂，所述贴剂包括载体和在载体表面上的含有药物的粘合剂层，其中在施加物理刺激至粘合剂层之后，所述药物的晶体不即刻形成于粘合剂层中，同时在物理刺激之后的保存期间形成药物的晶体。根据本发明，可提供不需要增加粘合剂层的面积和厚度、达到充分高的药物经皮渗透量、显示对皮肤的良好粘合性并允许长期粘合的贴剂及其生产方法。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种贴剂，其包括含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层设置在载体的一个表面上，其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后，所述药物在所述粘合剂层中不会即刻结晶，但是进一步保存导致所述药物的晶体形成。
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