[发明专利]接合方法、接合装置、以及接合体有效
| 申请号： | 201110128797.X | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102240850A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 樱井努;渡边一之;松川典行;船崎和也;西川幸男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合方法、接合装置、以及接合体。由于使用因吸收激光(1)而被加热的加压工具(2)，一边对一个构件进行挤压，一边照射激光，以将两个构件进行接合，从而能在扩大了接合面积的状态下进行热扩散接合，因此，也能以简便的结构，高速且高质量、高稳定地将激光反射率高的镀金或铜等各种接合材料进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 方法 装置 以及 | ||
【主权项】：
一种接合装置，其特征在于，包括：加压工具，该加压工具吸收一部分激光，对剩下的所述激光进行透射，并将其照射第一构件；以及支承台，该支承台装载有所述第一构件和第二构件，在用所述加压工具和所述第二构件将所述第一构件进行夹持的状态下，经由所述加压工具对所述第一构件照射所述激光，并用所述加压工具对所述第一构件进行加压，从而对所述第一构件进行加热、加压并对其进行挤压，在扩大了所述第一构件与所述第二构件之间的接触面积的状态下，使所述第一构件与所述第二构件进行热扩散接合。
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