[实用新型]低容值突波保护器无效
| 申请号： | 201120101878.6 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN202120904U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李安 | 申请（专利权）人： | 李安 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 王立芹 |
| 地址： | 255000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 低容值突波保护器，属于半导体器件，为低容值突波保护组件。包括铜导线(1)、TVS晶粒(3)、GPP晶粒(5)和焊片(2)，在TVS晶粒(3)和GPP晶粒(5)左右两侧分别设置焊片(2)，两外端的焊片(2)与两端的铜导线(1)相连，其特征在于：内侧两焊片(2)之间设置铜粒(4)，铜粒(4)直径小于两端的焊片(2)且与两端的焊片(2)焊接在一起。在制程中增加铜粒垫高两颗晶粒之间的距离，避免两颗晶粒之间因焊锡过多而短路，提高了良品率，良品率由71％提高到92％。集合整流与保护双重功能于一身，节约了焊接材料及成本，使用时节省了焊接空间，有效减少线路中使用组件数量。 | ||
| 搜索关键词： | 低容值突波 保护 | ||
【主权项】：
低容值突波保护器，包括铜导线(1)、TVS晶粒(3)、GPP晶粒(5)和焊片(2)，在TVS晶粒(3)和GPP晶粒(5)左右两侧分别设置焊片(2)，两外端的焊片(2)与两端的铜导线(1)相连，其特征在于：内侧两焊片(2)之间设置铜粒(4)，铜粒(4)直径小于两端的焊片(2)且与两端的焊片(2)焊接在一起。
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