[发明专利]切断机、具有该切断机的裁切机及薄膜的切断方法有效

专利信息
申请号: 201180014814.5 申请日: 2011-02-22
公开(公告)号: CN102821907A 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 松本力也;及川伸 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/10;B23K26/40
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 汤国华
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的切断机(10),包括:吸引薄膜(9)的吸引辊(5);和将激光照射于薄膜(9)以将薄膜切断的激光照射装置(6),吸引辊(5)形成有多个吸引孔(16),激光照射装置(6)的激光的照射方向朝向所述吸引孔(16),吸引辊(5)具有空气吸引装置,该空气吸引装置通过吸引孔(16)吸引空气以将所述薄膜(9)吸引至吸引辊(5)的表面(15)。
搜索关键词: 切断 具有 裁切机 薄膜 方法
【主权项】:
一种切断机,其特征在于,包括:吸引薄膜的吸引辊;和将激光照射于薄膜以将薄膜切断的激光照射装置,在所述吸引辊形成有多个吸引孔,所述激光照射装置的激光的照射方向朝向所述吸引孔,在所述吸引辊具有空气吸引装置,该空气吸引装置通过吸引孔吸引空气以将所述薄膜吸引至吸引辊的表面。
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