[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210144225.5 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103391691A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 鲍平华;霍如肖;谷新;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板及其制造方法，在电路板的器件埋入层上开设容置腔，将电子元件定位于该容置腔中，并在所述电子元件具有电极的表面印刷感光树脂，使所述感光树脂的侧面与板面呈钝角，在所述感光树脂上制作与所述电极对应并连通的盲孔，之后，在电路板的表面制作与所述电极电连接的电路图形利用树脂的流动性，感光树脂的侧面与电路板板面呈钝角。在制作电路图形时，由于感光树脂的侧面与板面的夹角仍然呈钝角，感光膜可以完全与钝角处的铜面贴合，蚀刻时电路图形被感光膜完全覆盖，可避免蚀刻液流入感光膜内而导致的导电电路断路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制造方法，其特征在于，包括：预备步骤，在电路板的器件埋入层上开设一容置腔；定位步骤，将电子元件定位于所述容置腔中；印刷步骤，在所述电子元件具有电极的表面印刷感光树脂，使所述感光树脂的侧面与板面呈钝角；制作盲孔步骤，在所述感光树脂上制作与所述电极对应连通的盲孔；制作电路图形步骤，在电路板的表面制作与所述电极电连接的电路图形。
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