[实用新型]按键结构及其按键焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201220426340.7 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN202839407U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王安;刘杰 申请(专利权)人: 上海广电电子科技有限公司
主分类号: H01H13/78 分类号: H01H13/78;H01H13/702
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种按键结构及其按键焊盘结构,所述按键焊盘结构包括:内圈焊盘;包围所述内圈焊盘的外圈焊盘;所述外圈焊盘为具有缺口的非封闭图形,所述内圈焊盘的引线从所述缺口中引出。本实用新型能够减少引线所需的走线层数,从而有可能减少印刷线路板层数,有利于降低印刷线路板的成本乃至整机成本,进而提高产品竞争力。
搜索关键词: 按键 结构 及其 盘结
【主权项】:
一种按键焊盘结构,包括:内圈焊盘;包围所述内圈焊盘的外圈焊盘;其特征在于,所述外圈焊盘为具有缺口的非封闭图形,所述内圈焊盘的引线从所述缺口中引出。
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  • 本发明公开了一种膜基点电极,它包括:基体薄膜、高分子液体胶层和银沉积薄膜;所述基体薄膜上表面设有高分子液体胶层;所述高分子液体胶层上表面附有银沉积薄膜。本发明还公开了上述膜基点电极的制备方法。本发明膜基点电极中表面点电极的用银量小,降低了生产成本,提高经济效益;同时本发明的制备方法中通过模具的使用加快了生产速度,提高了生产效率。
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  • 周占怀;刘红月;李之繁 - 健雄职业技术学院
  • 2011-07-18 - 2012-03-14 - H01H13/78
  • 本实用新型公开了一种膜基点电极,它包括:基体薄膜、高分子液体胶层和银沉积薄膜;所述基体薄膜上表面设有高分子液体胶层;所述高分子液体胶层上表面附有银沉积薄膜。本实用新型膜基点电极中表面点电极的用银量小,降低了生产成本,提高经济效益;同时本实用新型的制备方法中通过模具的使用加快了生产速度,提高了生产效率。
  • 按键电路板、键盘及手机-201010594635.0
  • 苏海波 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2010-12-17 - 2011-04-27 - H01H13/78
  • 本发明提供一种按键电路板,包括设置在按键电路板上的焊盘,焊盘包括中央焊盘和设置在中央焊盘外围的外围焊盘,中央焊盘通过第一导线电连接至处理芯片的键盘信号输入端口,外围焊盘通过第二导线电连接至处理芯片的键盘信号输出端口。本发明进一步提供一种键盘以及手机,通过上述方式,本发明提供技术方案可有效防止静电干扰,从而保证了电路安全。
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