[发明专利]焊盘结构、焊环结构和MEMS器件的封装方法在审
| 申请号： | 201510614165.2 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106542492A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈福成;施林波;刘尧 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴圳添,吴敏 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种焊盘结构、焊环结构和MEMS器件的封装方法。其中，所述焊盘结构的组成材料包括第一金属和第二金属；所述焊盘结构的至少一个等分剖面中，至少出现一次所述第一金属和一次所述第二金属；所述等分剖面为所述焊盘结构沿垂直平分面剖切后得到，所述垂直平分面垂直于所述焊盘结构的俯视平面，并且所述垂直平分面能够将所述焊盘结构平分成大小相等的两部分。利用所述焊盘结构进行键合时，第一金属和第二金属之间能够直接形成合金，进而能够防止第一金属和第二金属在键合过程中向焊盘结构周边大量溢出，即所述焊盘结构能够防止出现挤出延展现象，进而防止焊盘结构与周边的导电结构发生短路，从而使采用所述焊盘结构的封装结构可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 结构 mems 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，其特征在于：所述焊盘结构的组成材料包括第一金属和第二金属；所述焊盘结构的至少一个等分剖面中，至少出现一次所述第一金属和一次所述第二金属；所述等分剖面为所述焊盘结构沿垂直平分面剖切后得到，所述垂直平分面垂直于所述焊盘结构的俯视平面，并且所述垂直平分面能够将所述焊盘结构平分成大小相等的两部分。
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