[发明专利]一种高CTI的PCB板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310066546.2 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103200772A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨波;温东华 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;C08L63/00;C09J163/00;C09J7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是公开了一种高CTI的PCB板，本发明包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，在高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，隔离层的厚度为30μm～230μm；本发明用隔离层将高CTI半固化片层与内层芯板阻隔开，可有效解决高CTI半固化片层与内层芯板的棕化面直接接触，从而造成的多层板受热冲击时容易产生分层的问题，同时提高产品的可靠性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cti pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高CTI的PCB板，包括内层芯板和置于内层芯板两侧的高CTI半固化片层，其特征在于：在所述高CTI半固化片层和内层芯板之间设有隔离层，所述隔离层的厚度为30μm～230μm，所述隔离层为半固化片或纯胶膜层；其中，所述半固化片上的树脂层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和无机填料组成；所述纯胶膜层由环氧树脂、固化剂、固化剂促进剂和溶剂组成。
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