[发明专利]导电图案的形成方法以及导电图案基板有效
| 申请号： | 201380014556.X | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104170029B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 田仲裕之;山崎宏;五十岚由三;伊藤豊树;太田绘美子 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;H05K3/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 形成 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种导电图案的形成方法，其具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，从所述感光性导电膜剥离所述支撑膜，将所述导电层和所述感光性树脂层层压到基材上以使得所述导电层密合在所述基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将所述基材上的所述感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。
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