[发明专利]具有设置在封装体内的无源微电子器件的微电子封装件有效
申请号: | 201480075442.0 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN105981159B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | T·迈尔;G·奥夫纳;A·沃尔特;G·塞德曼;S·阿尔贝斯;C·盖斯勒 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种微电子封装件,包括设置在封装体内的无源微电子器件,其中,封装体是微电子封装件的部分,封装体为微电子封装件提供支撑和/或刚性。在倒装芯片类型的微电子封装件中,封装体可以包括微电子基板,有源微电子器件电附接至微电子基板。在嵌入式器件类型的微电子封装件中,封装体可以包括其中嵌入有源微电子器件的材料。 | ||
搜索关键词: | 具有 设置 封装 体内 无源 微电子 器件 | ||
【主权项】:
一种微电子封装件,包括:有源微电子器件,所述有源微电子器件与封装体接触;以及无源微电子器件,所述无源微电子器件被设置在形成于所述封装体中的腔内;其中,所述有源微电子器件和所述无源微电子器件通过形成在所述封装体中或所述封装体上的导电路径来电连接。
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