[发明专利]一种Ag‑CuO低压触点材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510407980.1 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN105047442B 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 铁生年;王军;高梦宇;杨啟明 申请(专利权)人: 青海大学
主分类号: H01H1/0237 分类号: H01H1/0237
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰,黄进
地址: 810016 *** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明公开了一种Ag‑CuO低压触点材料,其包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料;其中,所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40~80%,余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述Ag‑CuO低压触点材料的制备方法。如上提供的Ag‑CuO低压触点材料中,通过高温烧结工艺制备得到陶瓷相的CuO骨架,并在CuO骨架结构中添加金属银制成复合触点材料,CuO和液态银之间具有良好的润湿性能,可以将骨架增强材料的高强度和金属材料的高导电、导热性能结合起来,获得综合性能优良的骨架强化复合材料。
搜索关键词: 一种 ag cuo 低压 触点 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种Ag‑CuO低压触点材料,其特征在于,包括多孔结构的CuO骨架以及填充于CuO骨架中的金属银材料;其中,所述CuO骨架的体积占该低压触点材料总体积的40~80%,余量为所述金属银材料;其中,所述CuO骨架通过高温烧结工艺制备形成,其中包含孔径为1~10μm的孔隙;其中,所述CuO骨架中包含有SnO2、SiO2、WO3、或SiC中的一种或两种以上的硬质陶瓷颗粒,其体积含量占所述CuO骨架总体积的0.05~0.5%;所述金属银材料中含有Fe或Co元素中的一种或两种,其体积含量占所述金属银材料总体积的0.05~0.5%。
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  • 本发明公开一种颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料的制备方法,步骤为:第一步,采用化学共沉淀法结合焙烧,制备均匀分散的复合粉体;第二步,进行高能球磨造粒和过筛;第三步,将造粒后的粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉;第四步,冷等静压;第五步,烧结;第六步,热压;第七步,热挤压,得到颗粒定向排列增强银基氧化物电触头材料。本发明方法在增强相颗粒较细时也可以获得电学性能优良的颗粒增强银基材料,且工艺简单,操作方便,成本低廉,对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高,并且加工性能十分优良。
  • 金氧化锶氧化镁合金高性能电触头及其加工工艺-200910220209.8
  • 张舒然 - 张舒然
  • 2009-11-27 - 2011-06-01 - H01H1/0237
  • 本发明涉及一种金氧化锶氧化镁合金高性能电触头及其加工工艺,其特征在于含有3.5-9%SrO、1.2-5.2%MgO,余量为Au,各组分的总和为100%(重量)。与现有高性能电触头用片材相比,由于在原材料中添加了必要的其它元素组份,采用了特殊的加工工艺,从而达到良好的加工性能。并具备制造双金属复合型铆钉的再加工优良特征,从而使金氧化锶氧化镁线材生产得以实现。
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