[发明专利]一种球面零件中心厚度测量装置及测量方法有效
申请号: | 201510864992.7 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN105526901B | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 韩雪峰;董续勇;张华峰;赵艳平;王有智;赵建辉 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 贾东东 |
地址: | 471009 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种球面零件中心厚度测量装置及测量方法,测量方法包括如下步骤:步骤一,将上测量头和下测量头相对移动对接,记录上位移传感器及下位移传感器检测的基准位移数值;步骤二,将待测球面零件放置于支座的测量缺口处,使上测量头向下移动并接触顶压在待测球面零件的上侧面上,平移待测球面零件,记录上位移传感器所测得的相对于所述测量基准的相对位移极值;步骤三,使下测量头向上顶压接触在待测球面零件的下侧面上,得到下测量头测得的相对于所述测量基准的相对位移数值;将相对位移极值和相对位移数值进行代数相加即可得到待测球面零件的中心厚度值。测量简单可靠,不需要进行正反两顶面的翻转调平,测量效率和测量精度均较高。 | ||
搜索关键词: | 一种 球面 零件 中心 厚度 测量 装置 测量方法 | ||
【主权项】:
1.一种球面零件中心厚度测量装置,包括用于支撑放置待测球面零件的支座,支座上方设有可沿上下方向往复移动的用于接触顶压在待测球面零件上侧面上的上测量头及用于检测上测量头移动位移的上位移传感器,其特征在于:所述支座上于所述上测量头下方设有测量缺口,测量装置还包括与所述上测量头配合使用、可沿上下方向往复移动的用于接触顶压在球面零件下侧面上的下测量头及用于检测下测量头移动位移的下位移传感器;所述的支座的上侧面为用于支撑放置所述待测球面零件的水平支撑面,水平支撑面与同轴布置的上下测量头的轴线垂直;将上测量头和下测量头相对移动对接,记录上位移传感器及下位移传感器检测的基准位移数值,然后上测量头与下测量头分开;将待测球面零件放置于支座的测量缺口处,使上测量头向下移动并接触顶压在待测球面零件的上侧面上,在待测球面零件的水平支撑面上平移待测球面零件,记录上位移传感器所测得的相对于所述上位移传感器检测的基准位移数值的相对位移极值,并将待测球面零件保持在上测量头测得所述相对位移极值的位置处;该相对位移极值的位置处即为球面零件的中心位置。
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