[发明专利]基板分割装置及基板分割方法有效
| 申请号： | 201610329130.9 | 申请日： | 2016-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106316089B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板分割装置，其是具有第1基板和第2基板的贴合基板的分割装置，所述第1基板的表面形成有用于切掉端部的刻划线，所述第2基板贴合在所述第1基板的背面，其中，所述基板分割装置具有：按压部，从所述第1基板侧按压所述端部而沿着所述刻划线分割所述端部；以及吸附部，对利用所述按压部分割后的所述端部进行吸附而从所述第1基板取掉所述端部。
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